埋盲孔工藝在pcb制作工藝中算是比較復(fù)雜的工藝，一般來說做這樣的電路板比同樣層數(shù)同樣尺寸的板子要貴一些，今天小編要分享是盲孔雙面鋁基板的加工的九大工序

（1）盲孔雙面鋁基板制作首先要根據(jù)客戶資料要求，作好相關(guān)的工程設(shè)計(jì)。選擇符合設(shè)計(jì)要求的FR4雙面薄覆銅板下料，板厚、銅箔應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，通常板厚0.2mm~~0.5mm。按FR4傳統(tǒng)制作工藝，鉆孔，PTH,全板鍍，光成像，圖形鍍，蝕刻，退膜，QC全檢。然后對(duì)此雙面板進(jìn)行黑色氧化（或棕化）。

    （2）根據(jù)MI（制作說明）和工卡上設(shè)計(jì)要求，選擇合適的鋁基板型號(hào)、厚度，根據(jù)工卡要求尺寸下料。對(duì)鋁基板作陽極氧化處理，使其表面形成一層絕緣的氧化膜，膜厚≥10微米。

   （3）對(duì)半固片下料，其型號(hào)、尺寸符合工卡要求。

   （4）盲孔雙層鋁基板制作需要根據(jù)MT（制造說明）和工卡上的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，把已完成了黑化（或棕華）的雙面板、半固化片、鋁板疊層，按常規(guī)工藝作 層壓。層壓后裁去毛邊，烘烤（150℃/4小時(shí)），消除應(yīng)力。

  （5）鋁基面貼上保護(hù)膜。

  （6）對(duì)線路面刷板，印阻焊與字符。

  （7）根據(jù)設(shè)計(jì)（或客戶）要求，作表面涂覆：熱風(fēng)整平、沉鎳/金或沉銀，或OSP。

   若作熱風(fēng)整平（噴錫），需撕去保護(hù)膜，熱風(fēng)整平后再貼上保護(hù)膜保護(hù)鋁面如果鋁面已經(jīng)貼的是耐高溫（250℃）保護(hù)膜，熱風(fēng)整平則不必撕去。

  （8）外形加工（銑、沖、剪或V-cut）,鉆出安裝孔。

  （9）最終檢查，耐壓、絕緣電阻測(cè)試。包裝、發(fā)貨。

     綜上：盲孔雙面鋁基板的全過程加工就完成了，要做出更好的電路板還是需要在制作的工藝過程細(xì)節(jié)的有效把控，才能提高生產(chǎn)和通過率。金瑞欣是專業(yè)的電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，專業(yè)提供高密度pcb，埋盲孔pcb，厚銅pcb，高頻pcb等，更多詳情可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。