AMB（Active Metal Brazing）活性釬焊工藝技術，是在 800℃左右的高溫下，含有活性元素 Ti、Zr 的 Ag基焊料在陶瓷和金屬的界面潤濕并反應，從而實現(xiàn)陶瓷與金屬異質(zhì)鍵合的一種工藝技術。

AMB陶瓷基板用Ag基粉體及其焊膏產(chǎn)品，產(chǎn)品具有氧含量低、純凈度高、球形度高的特點。

IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術，其中AMB工藝技術的陶瓷襯板也逐步應用于新能源汽車的IGBT模塊上。

IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要的，目前國內(nèi)的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝；隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術的陶瓷基板能更好地解決上述痛點，對比DBC、AMB更具導熱性、耐熱性、耐沖擊，目前該技術不僅在汽車領域，還在航天、軌道交通、工業(yè)電網(wǎng)領域廣泛應用，在核心器件國產(chǎn)化的大趨勢下，依托公司的核心技術，致力于實現(xiàn)功率半導體散熱襯板國內(nèi)領先。

非金屬（陶瓷-氧化鋁，SiC，AlN，Si3N4，陶瓷覆銅板，藍寶石，金剛石，PCD，CBN，鉆石，石墨，碳碳，碳碳化硅復合材料，硬質(zhì)合金等）與金屬的活性釬焊技術。真空釬焊工藝，釬焊爐。