DPC陶瓷基板為何被應(yīng)用VCSEL激光器領(lǐng)域

VCSEL激光器是3D Sensing和傳感技術(shù)系統(tǒng)的重要核心器件，在消費(fèi)電子、半導(dǎo)體領(lǐng)域、汽車激光雷達(dá)等領(lǐng)域使用。VCSEL激光器功率大，散熱高，采用陶瓷基板是很不錯(cuò)的選擇。今天小編將講述DPC陶瓷基板在VCSEL激光器的應(yīng)用。

一，VCSEL激光器的散熱問(wèn)題需要DPC陶瓷基板實(shí)現(xiàn)

     VCSEL的芯片轉(zhuǎn)化效率低導(dǎo)致其存在嚴(yán)重散熱問(wèn)題，想要解決這個(gè)問(wèn)題那我們就需要從根本——芯片材質(zhì)著手，而傳統(tǒng)線路板FR-4和FE-3顯然是無(wú)法滿足這一要求的，陶瓷板材則一直以其散熱性能作為主打優(yōu)勢(shì)，自然是能夠很好地解決VCSEL的散熱差問(wèn)題。VCSEL的功率密度很高，陶瓷電路板具有與VCSEL高匹配的熱膨脹系數(shù)，從而解決則芯片和基板熱膨脹失配導(dǎo)致的應(yīng)力問(wèn)題。而DPC陶瓷電路板使金屬邊與陶瓷基板緊密結(jié)合，避免了后期組裝過(guò)程中額外的粘貼工序、配位精度等問(wèn)題，以及膠水老化帶來(lái)的可靠性問(wèn)題。

二，VCSEL激光器的結(jié)構(gòu)對(duì)基板提供更高的要求

       VCSEL的結(jié)構(gòu)是垂直結(jié)構(gòu)，DPC陶瓷基板具有獨(dú)特的高解析度、高平整度及高可靠垂直互聯(lián)等技術(shù)優(yōu)勢(shì)更適用于其垂直共晶焊接，消除了LTCC、HTCC等厚膜基板尺寸精度不高，線路粗擦等缺陷。

      VCSEL是需要把透鏡架設(shè)到芯片上方，即基板是需要做成三維腔室，不僅可以做出平面電路板更是可以做出三維電路板——圍壩產(chǎn)品，其材質(zhì)均為無(wú)機(jī)陶瓷材料，熱膨脹系數(shù)匹配，制備過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)脫層、翹曲等現(xiàn)象。

      三， DPC陶瓷基板充分滿足VCSEL激光器的封裝要求

     DPC薄膜技術(shù)的陶瓷基板幾乎滿足了VCSEL的封裝要求。DPC陶瓷基板又稱直接鍍銅陶瓷基板，主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦然后再濺射銅顆粒，再進(jìn)行電鍍?cè)龊?，在薄膜金屬化的陶瓷板上采用影像轉(zhuǎn)移方式制作線路，再采用電鍍封孔技術(shù)形成高密度雙面布線間的陶瓷電路板。DPC陶瓷基板具備了高導(dǎo)熱、高絕緣、高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度及熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等諸多特性，在高功率VCSEL元件封裝中迅速占據(jù)了重要地位。更多問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路。

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