IGBT陶瓷基板的結構和應用

什么是IGBT？

IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫，即絕緣柵雙極晶體管，由雙極結型晶體管（BJT）和金屬氧化物場效應晶體管（MOSFET）組成的復合全控型電壓驅動式電子電力器件，是一種電壓控制開關型功率半導體器件，也是電能轉換的核心器件。IGBT 可分為單管、模塊和智能功率模塊（IPM）三類產品。

IGBT 是誕生于20世紀80年代的功率半導體器件，是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的產品，是工業(yè)控制及自動化領域的核心元器件，其作用類似于人類的心臟，能夠根據(jù)工業(yè)裝置中的信號指令來調節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現(xiàn)精準調控的目的。

二、IGBT模塊的結構

IGBT模塊是由多種材料封裝而成，包括芯片、陶瓷覆銅板、鍵合線、底板、散熱器、導熱膠、焊料等。

1、陶瓷覆銅板

陶瓷覆銅板具有高導熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹等特點，可保證模塊內部的高壓對散熱器的絕緣安全，其良好的散熱性能，能夠將功率器件工作時的熱量傳出去，有效降低模塊內部溫度，提高可靠性。

2、底板

底板是高壓大功率模塊IGBT模塊整體封裝必不可少的部件，作為與散熱器之間的散熱通道，其主要材料有Cu、AlSiC等。

3、芯片

IGBT 芯片是IGBT模塊的核心，由于其工作在大電流、高電壓、高頻率的環(huán)境下，對芯片的可靠性要求較高，同時需保持開閉和損耗、抗短路能力和導通壓降維持平衡，設計工藝極為復雜。

4、鍵合線

芯片以及陶瓷覆銅板上銅層互連一般采用鍵合線實現(xiàn)，常用的鍵合線有鋁線和銅線兩種。

5、散熱器

IGBT模塊上的熱傳導散熱器上，由散熱器傳導到空氣中。

6、導熱膠

為了減少接觸熱阻，在散熱器與IGBT模塊間涂抹導熱膠。

7、焊料層

將芯片焊接到陶瓷覆銅板上，通過鍵合線將芯片之間進行電氣連接，形成子單元，再將子單元焊接到底板上。

三、IGBT的應用領域

IGBT被稱為電子電力行業(yè)的“CPU”，廣泛應用于電機節(jié)能、軌道交通、智能電網、航空航 天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等領域，應用前景十分廣闊。

1、工業(yè)控制領域

工業(yè)控制領域是功率半導體最大的市場，IGBT 在工業(yè)控制領域有廣泛的應用，應用場景包括變頻器、逆變焊機、電磁感應加熱、工業(yè)電源等。

2、新能源汽車行業(yè)

IGBT 模塊在新能源汽車領域中發(fā)揮著至關重要的作用，是新能源汽車電機控制器、車載空調、充電樁等設備的核心元器件。IGBT 約占新能源汽車電控系統(tǒng)成本的 37%。在新能源汽車領域，IGBT主要應用于以下三個方面：

3、新能源發(fā)電行業(yè)

新能源發(fā)電主要以光伏發(fā)電和風力發(fā)電為代表，IGBT 是光伏逆變器和風力發(fā)電逆變器的核心器件。

4、變頻白色家電

變頻白色家電具備高效節(jié)能、實現(xiàn)精準控制等多樣化功能特點，而 IGBT 是白色家電實現(xiàn)變頻功能的核心元器件。

四、IGBT的市場規(guī)模

隨著碳達峰、碳中和目標的提出，新能源汽車以及光伏發(fā)電、風力發(fā)電等新能源發(fā)電行業(yè)得到極大發(fā)展，以及變頻白色家電的普及，IGBT的市場熱度持續(xù)升溫。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球IGBT市場規(guī)模，2020年54億美元，預計2026將增長到84億，年復合增長率達到7.5%。