陶瓷基板在LED照明領域被應用廣泛，主要是基于LED陶瓷基板的散熱性更好。散熱性方面我們今天主要通過幾個方面來講述：從(1)熱傳導率，(2)工藝溫度，(3)線路制作方法，(4)線徑寬度 這四項特性作進一步的討論：

    1、從熱傳導率來看，DBC與DPC散熱基板散熱更加理想

熱傳導率又稱為熱傳導系數(shù)，它代表了基板材料本身直接傳導熱能的一種能力，數(shù)值愈高代表其散熱能力愈好。LED散熱基板最主要的作用就是在于，如何有效的將熱能從LED芯片傳導到系統(tǒng)散熱，以降低LED芯片的溫度，增加發(fā)光效率與延長LED壽命，因此，散熱基板熱傳導效果的優(yōu)劣就成為LED工程在選用散熱基板時，重要的評估項目之一。由四種陶瓷散熱基板的比較可看出，雖然Al2O3材料的熱傳導率約在20~24之間，LTCC為降低其燒結(jié)溫度而添加了30%~50%的玻璃材料，使其熱傳導率降至 2~5W/m·K左右；而HTCC因其普遍共燒溫度略低于純Al2O3基板之燒結(jié)溫度，而使其因材料密度較低使得熱傳導系數(shù)低Al2O3基板約在 16~20W/mK之間。一般來說，LTCC與HTCC散熱效果并不如DBC與DPC散熱基板理想。

2、操作環(huán)境溫度的把控是影響成本，和質(zhì)量的重要方面

主要是指產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，使用到最高工藝溫度，而以一生產(chǎn)工藝而言，所使用的溫度愈高，相對的制造成本也愈高，且良率不易掌控。HTCC工藝本身即因為陶瓷粉末材料成份的不同，其工藝溫度約在1300~1600℃之間，而LTCC的工藝溫度亦約在850~900℃之間。此外，HTCC與LTCC在工藝后對必須疊層后再燒結(jié)成型，使得各層會有收縮比例問題，為解決此問題相關制造也在努力尋求解決方案中。另一方面，DBC對工藝溫度精準度要求十分嚴苛，必須于溫度極度穩(wěn)定的1065~1085℃溫度范圍下，才能使銅層熔煉為共晶熔體，與陶瓷基板緊密結(jié)合，若生產(chǎn)工藝的溫度不夠穩(wěn)定，勢必會造成良率偏低的現(xiàn)象。而在工藝溫度與裕度的考量，DPC的工藝溫度僅需250~350℃左右的溫度即可完成散熱基板的制作，完全避免了高溫對于材料所造成的破壞或尺寸變異的現(xiàn)象，也排除了制造成本費用高的問題。

3、金屬填空和深度鉆工藝能力是決定良品率的重要因素。

工藝能力主要是表示各種散熱基板的金屬線路是以何種工藝技術完成，由于線路制造/成型的方法直接影響了線路精準度、表面粗糙鍍、對位精準等特性，因此在高功率LED小尺寸的精細線路需求下，工藝解析度便成了必須要考慮的重要項目之一。LTCC與HTCC均是采用厚膜印刷技術完成線路制作，厚膜印刷本身即受限于網(wǎng)版張力問題，一般而言，其線路表面較為粗糙，且容易造成有對位不精準與累進公差過大等現(xiàn)象。此外，多層陶瓷疊壓燒結(jié)工藝，還有收縮比例的問題需要考量，這使得其工藝解析度較為受限。而DBC雖以微影工藝備制金屬線路，但因其工藝能力限制，金屬銅厚的下限約在150~300um之間，這使得其金屬線路的解析度上限亦僅為150~300um之間(以深寬比1:1為標準)。而DPC則是采用的薄膜工藝制作，利用了真空鍍膜、黃光微影工藝制作線路，使基板上的線路能夠更加精確，表面平整度高，再利用電鍍/電化學鍍沉積方式增加線路的厚度，DPC金屬線路厚度可依產(chǎn)品實際需求(金屬厚度與線路解析度)而設計。一般而言，DPC金屬線路的解析度在金屬線路深寬比為1:1的原則下約在10~50um之間。因此，DPC杜絕了LTCC/HTCC 的燒結(jié)收縮比例及厚膜工藝的網(wǎng)版張網(wǎng)問題。

由此可見，以上幾個方面是的都會影響LED陶瓷基板的散熱能力和性能。更多陶瓷pcb打樣和中小批量需求可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)，金瑞欣特種電路十年電路板打樣制作經(jīng)驗，采用先進的厚膜加工工藝及DPC加工工藝、使用96%氧化鋁陶瓷基板及100%氮化鋁陶瓷基板，值得信賴。