兩種板材的底子結構在不同的主要特征上是不同的。比較鋁基板和FR-4板的主要特性：鋁基板和FR-4板的散熱量與基板的耐熱性相比：基板為鋁基板，FR-4板為晶體管PCB ，由于基板的散熱不同，導致工作溫度上升的測試數據不同。

　　鋁基板與FR4的區(qū)別

功用：不同基板資料上的導線(銅線)和熔絲電流的比較，從鋁基板和FR-4板的比較來看，由于金屬基板散熱量高，導通顯著改善，從另一個角度說明晰鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導熱性有關。絕緣層越薄，鋁基板的導熱率越高(但耐壓性越低)。

　　可加工性：鋁基板具有較高的機械強度和韌性，優(yōu)于FR-4板。為此，能夠在鋁基板上制作大面積的印制板，在這種基板上能夠安裝大型元件。

　　電磁屏蔽：為了保證電路的功用，電子產品中的某些元件需求防止電磁波的輻射和煩擾。鋁基板能夠作為屏蔽板來屏蔽電磁波。

　　熱脹大系數：由于一般FR-4的熱脹大，特別是板厚度的熱脹大，金屬化孔和線的質量受到影響。首要原因是原資料中銅的熱脹大系數厚度熱脹大系數為17 * 2650px / cm-C，FR-4板材為110 * 2650px / cm-C，差異較大，易產生加熱的基板脹大和銅線的變化以及金屬孔決裂對產品可靠性的損害效果。鋁基板的熱脹大系數為50×2650px / cm-C，比一般FR-4板小，靠近銅箔的熱脹大系數。這有利于保證印刷電路板的質量和可靠性。

　　使用電路不同，使用領域不同，FR-4板適用于一般電路設計和一般電子產品。

　　關于PCB打樣鋁基板與FR4有什么差異？鋁基板與FR4的差異的知識點.