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PCB多層板電路板的要求

PCB多層板電路板

(1)電源平面應該靠近地平面,與地平面有緊密耦合,并且安排在地平面之下。

(2)信號層應該與內電層相鄰,不應直接與其他信號層相鄰。

(3)將數字電路和模擬電路隔離。如果條件允許,將模擬信號線和數字信號線分層布置,并采用屏蔽措施;如果需要在同一信號層布置,則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾;模擬電路和數字電路的電源和地應該相互隔離,不能混用。

(4)高頻電路對外干擾較大,最好單獨安排,使用上下都有內電層直接相鄰的中間信號層來傳輸,以便利用內電層的銅膜減少對外干擾。

深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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