Pcba板在生產(chǎn)過程中一般通過生產(chǎn)線制作，先進加工都是自動化機器生產(chǎn)，pcba加工對生產(chǎn)廠是有要求的，需要有pcba相關的資質(zhì)和質(zhì)量體系認證，對品質(zhì)的把控需要嚴格的體系。今天小編就分：Pcba生產(chǎn)加工工藝，流程以及如何尋找適合的pcba生產(chǎn)廠家。

一，pcba生產(chǎn)工藝和流程。

Pcba生產(chǎn)工藝流程：PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→三防涂覆→成品組裝。

SMT貼片加工環(huán)節(jié)

SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修

1、錫膏攪拌

將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。

2、錫膏印刷

將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

3、SPI

SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。

4、貼裝

5、回流焊接

將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。

6、AOI

AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。

7、返修

將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。

二、DIP插件加工環(huán)節(jié)

DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢

1、插件

將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上

2、波峰焊接

將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最后冷卻完成焊接。

3、剪腳

焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。

4、后焊

6、品檢

對PCB板進行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進行返修，合格的產(chǎn)品才能進入下一道工序。

三，PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等

PCBA測試是一項大的測試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測，查看是否符合要求。

如何尋找pcba生產(chǎn)廠家？

Pcba生產(chǎn)廠家主要是以pcb器件加工，焊接，貼片為核心的生廠家，尋求這樣的廠合作需要確認一下質(zhì)量體系認證、公司規(guī)模 、批量操作的流程，團隊協(xié)作的能力，是否有完善的品質(zhì)管理體系，以確保pcba板的性能和品質(zhì)。更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路。