無論在5G領域還是半導體，亦或是大功率模組等領域，氮化鋁陶瓷基板的應用越發(fā)受到市場的親睞。氮化鋁陶瓷基板相當于氧化鋁陶瓷基板有更好的導熱性和機械性能，因此在價格方面有要比氧化鋁陶瓷基板或者普通PCB板要貴一些。今天小編就來分享一下，氮化鋁陶瓷基板的應用和價格。

 一，氮化鋁陶瓷基板為何比一般的陶瓷板導熱性更高？

 陶瓷基板中氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板是目前市面上需求較大的陶瓷基板，氧化鋁陶瓷基板的導熱一般在30~50W，氮化鋁陶瓷基板則可以去

到190W甚至更高。

二，氮化鋁陶瓷基板的應用范圍

1，氮化鋁陶瓷基板在半導體應用

      半導體方面集成電路、消費電子、通信系統、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域都需要較好的散熱功能，普通FR4玻纖板導熱很低，容易導致線路板短路等問題。氮化鋁陶瓷基板較好導熱性能和電器性能能解決應用產品出現散熱不足的問題。

2，氮化鋁陶瓷基板的應用-5g通信領域

 隨著通訊領域迭代升級步伐不斷加速，4G進入后周期，5G將助陶瓷基板行業(yè)進一步發(fā)展

繁榮陶瓷基板市場。目前4G網絡已基本實現全球覆蓋，運營商進入4G后周期。截至2017年第三季度，全球224個國家和地區(qū)中，已有200個國家和地區(qū)建成了644個LTE公共網絡，LTE用戶數達到23.6億，平均每4個移動用戶中就有一名LTE用戶。截至2017年上半年，我國4G基站總量達到341萬個，4G用戶總數達到8.85億，滲透率達到65%。

      5G通訊射頻領域前端主要包括天線振子、高頻5G氮化鋁陶瓷基板、濾波器和PA(功率放大器)等核心部件。由于大規(guī)模天線(MassiveMIMO)技術和有源天線(AAU)技術的廣泛應用，射頻前端將發(fā)生三大變化：

　　(1)射頻通道數增加帶來射頻器件套數成倍增加;

　　(2)射頻器件價值量提升;

　　(3)射頻前端內部價值量向陶瓷基板、濾波器、功率放大器(PA)轉移。根據我們測算，5G射頻前端市場規(guī)模可以達到4G的4倍，總投資規(guī)模超2500億元。其中，陶瓷基板及其上游領域本土廠商技術實力尚可，有望在主設備商的帶動下搶占更多的全球市場份額.

3，為何氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊領域應用廣泛

4，Uv LED大功率照明為什么要匹配氮化鋁陶瓷基板

三，氮化鋁陶瓷基板價格如何？為什么這么貴呢？

氮化鋁陶瓷基板確實不同于普通的電路板，氮化鋁陶瓷基板極高的導熱和電器性能；加上

陶瓷基板本身硬度較大，且易碎的特點。制作工藝難度也比普通pcb板難度增加。價格一般是普通貴3-7倍，具體價格以陶瓷基板pcb制作文件評估為準。

       以上是金瑞欣特種電路小編分享的關于“氮化陶瓷基板應用和價格”問題做出詳細的闡述，更多問題可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣特種電路是專業(yè)的氮化鋁陶瓷基板供應商，十多年行業(yè)經驗值得信賴！