氮化鋁陶瓷基板導熱率達到170w以上，是良好的封裝材料，在散熱領域的集成應用廣泛。今天小編就具體講述一下氮化鋁陶瓷基板的用途和應用價值。

氮化鋁陶瓷基板是散熱較好的絕緣導熱電子材料

氮化鋁陶瓷基板是很好的絕緣和導熱材料，主要是基于氮化鋁陶瓷的結構決定的。氮化鋁陶瓷AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結構單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結構，屬六方晶系。化學組成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(shù)（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN熱導率達260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱。此外，氮化鋁具有不受鋁液和其它熔融金屬及砷化鎵侵蝕的特性，特別是對熔融鋁液具有極好的耐侵蝕性。

氮化鋁陶瓷基板的應用價值

一，是高導熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料

二，因其熱導率高，膨脹系數(shù)低，強度高，耐高溫，耐化學腐蝕，電阻率高，介電損耗小是大規(guī)模集成電路散熱和封裝的主要材料。

三，高頻陶瓷pcb電壓件，大規(guī)模超大集成電路基片

四，高頻通訊行業(yè)高電壓，低熱膨脹系數(shù)、低介電損耗的可靠材料。

      以上就是氮化鋁陶瓷基板材料的介紹以及氮化鋁陶瓷基板的應用價值，氮化鋁陶瓷基板在很多領域散熱的作用是其他基材所不能替代的。更多問題可以咨詢金瑞欣特種電路，歡迎咨詢。