電阻陶瓷基板電極在半導(dǎo)體的使用量非常大，采用陶瓷基板做電極可以實(shí)現(xiàn)較好的導(dǎo)電能力和導(dǎo)熱能力，同時(shí)具備良好的絕緣電阻性能，但是電阻陶瓷基板市場(chǎng)需求微型化發(fā)展，需要較高的精密度，陶瓷電路板廠家的要求也是比較高的，電阻陶瓷基板制作多采用薄膜工藝和厚膜工藝，他們各自的優(yōu)勢(shì)是什么？

   陶瓷電路板基板采用薄膜工藝和厚膜工藝各有不同

   陶瓷電路基板在電阻電極采用薄膜工藝是采用真空蒸鍍和離子濺射，這樣可以實(shí)現(xiàn)高度精確化控制鍍膜的形狀和厚度，如常見的光通訊器件貼片載體TI/PT/AU或則TI/NI/AU電極以及AuSn焊料都是才藝電子薄膜工藝制作的。

   電阻陶瓷電路板厚膜工藝一般采用鋼絲網(wǎng)印，像大功率激光散熱器采用的是氮化鋁陶瓷基板厚膜鍍銅工藝，電阻厚膜工藝需要做比較厚的覆銅，對(duì)金屬化結(jié)合力的要求是是比較高的。

  很多陶瓷電路板廠家包括電阻器廠家都同時(shí)需要厚膜工藝和薄膜工藝，厚膜工藝技術(shù)成本相對(duì)較低，可以大規(guī)模生產(chǎn)厚膜電阻器，市場(chǎng)需求非常龐大；薄膜工藝在精密薄膜電路、精密金屬薄膜電阻等比較高端的產(chǎn)品應(yīng)用，生產(chǎn)成本較高。

  無(wú)論是薄膜工藝還是厚膜工藝都是市場(chǎng)所需，金瑞欣作為陶瓷電路板廠家，嚴(yán)格按照客戶需求加工生產(chǎn)電阻陶瓷電路板，目前金瑞欣又實(shí)現(xiàn)了陶瓷厚膜電阻微型化的需求，研發(fā)和生產(chǎn)出了0.1mm寬度的微型厚膜電阻陶瓷板，實(shí)現(xiàn)電阻高精密和微型化的需求。陶瓷基電路板線路間距實(shí)現(xiàn)了0.03mm，在陶瓷電路板精密度上不斷專研，力求幫助客戶提供更多高品質(zhì)的電子產(chǎn)品。