鑒于CO2激光能量較低時會引起銅連接盤上殘留樹脂或者顯露玻璃絲頭（有增強玻纖布時）等前缺點，而二氧化碳激光能量增大時，往往會由于長時間激光照射，樹脂來不及燃燒與揮發(fā)形成“焦化”而殘留于孔壁上或底銅連接盤上，或者由于底銅連接盤溫度很高而造成“底銅連接盤與其下面樹脂介質層之間分離現(xiàn)象”的缺陷。為了解決這些問題，目前主要方法有：分步法（多次激光，一般為三次）；改變激光的脈沖寬度方法；分布激光與改變激光脈沖寬度相結合的方法。

1） 分步激光脈沖開孔加工方法。這是指在相同能量下，是以一次激光為此微孔，還是以多

次激光來完成微孔，很顯然，采用多次（一般為三步）激光開微孔具有更好的結果，多次激光能使得、底銅連接盤上有足夠的溫度（來不及散熱或者散熱較少）從而極少或不留樹脂殘留物，。在相同激光能量下，一步法激光開孔的底銅上具有殘留的樹脂，而多步法激光開通的底銅上不殘留著樹脂層。實質上分步激光開孔是在相同的時間內把原有激光能量分成多次來完成開孔，而且每一次激光開孔能量也是不同的，第一次激光開孔的能量較大，然后依次把能量減半可以獲得較佳的效果。

2）CO2激光脈沖寬度的影響，采用多步激光開孔可以減少底銅散熱以提供底銅局部足夠溫度

來除去樹脂，實驗表面和通過熱傳導解析計算得知，除了通過脈沖高峰值分布激光開孔減少孔底銅箔上殘留樹脂外，脈沖寬度也影響著樹脂殘留厚度，激光脈沖寬度越窄，其殘留的厚度就越少。因此，采用狹小短脈沖高峰值二氧化碳激光開孔具有好的微孔質量。

3）CO2激光能量的影響。CO2激光能量，將影響微孔加工的深度，這是影響到微盲孔的厚

徑比的問題，。在一定的激光脈沖寬度下，激光除去樹脂的深度并不是完全隨著激光能量的增加而增加，只是在一定的功率密度數(shù)值范圍內成立，而超過這個功率密度值范圍，就會隨著激光功率密度增加而降低。

4）激光光束能量分布的影響。采用端脈沖高峰值來加工大孔徑時（大于?200μm),由于照射能量大，加上熱量集中于銅箔中心處會產生損傷或擊穿銅箔等缺陷，通過把尖形光束改為平頭光束，減少底銅中心部位溫度上升，從而均勻溫升除去樹脂而不損傷底銅連接盤。

   以上是金瑞欣分享的關于“激光能力與加工方法對微盲孔開孔的影響”如果你有更多電路板工藝的咨詢或者咨詢微盲孔pcb制作的話，可以咨詢金瑞欣特種電路。