目前有頻率相對較低的頻段(300 MHz到30 GHz)，同時還包含了毫米波頻段(30到300 GHz)，也有頻率相對較高的頻段，適應5G技術(shù)的發(fā)展和需求。基于5G技術(shù)的無線通信網(wǎng)絡與傳統(tǒng)的蜂窩網(wǎng)絡系統(tǒng)存在極大的差別，工程師在設計適用于5G技術(shù)的功率放大器時，需要同時處理射頻微波和毫米波方面的問題。基材是非常重要的方面，高頻板廠家哪種板材最適合于微波高頻功率放大器。

一般來說，大多數(shù)5G系統(tǒng)應用的工作頻率不會高于6GHz。頻微波5G功率放大器的性能取決于線路板材的許多關(guān)鍵特性，包括良好的熱管理，低插入損耗以及射頻性能在寬溫度范圍內(nèi)的一致性；還包括良好可控的介電常數(shù)（Dk或εr）、高導熱系數(shù)、低TCDk（Dk熱系數(shù)）、低損耗因子和嚴格控制的介質(zhì)厚度等。

讓我們來看看材料的每種特性，以及為什么它們對射頻微波功率放大器的特性至關(guān)重要。許多5G射頻微波功放會使用Doherty結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)的電路需要設計四分之一波長線作為阻抗變換。如果與波長相關(guān)的PCB材料的變量都得到良好控制，那么四分之一波長線電路的性能就能按照預期實現(xiàn)。與此相關(guān)的變量包括材料Dk與介質(zhì)厚度。PCB加工制造過程中的可變因素也會影響四分之一波長線電路的性能，例如導線精度、導體厚度。

通常情況下，Dk公差為± 0.05的高頻線路板材即可認為性能較好，可以用于此類應用的材料。此外，材料的基板介質(zhì)厚度應控制在±10%或更小。

因此微波板需要高頻材料，介質(zhì)常數(shù)低，導熱系數(shù)高，低損耗的基材。金瑞欣特種電路是高頻pcb線路板廠家，多使用高頻材料，羅杰斯4350,羅杰斯5880材料，聚四氟乙烯基材，雅龍等，更多詳情可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。