陶瓷基板在功率電子器件方面應(yīng)用廣泛，大功率器件需要很好的導熱率封裝材料，絕緣性要求也很高，今天小編主要分享一些功率陶瓷基板器件常用高熱導率的封裝材料。

一般常見的高熱導率陶瓷材料有金剛石，Deo、SiC、AIN等。

功率陶瓷線路板器件封裝材料-金剛石

通暢真空電子器件所說的金剛石在真空電子器件上應(yīng)用主要是指 CAD金剛石膜。該材料的優(yōu)點是介質(zhì)損耗低，且熱導率很高，是毫米波行波管特別是3mm行波管輸出窗的首選材料，電阻率很大。

由于金剛石的熱膨脹系數(shù)很低，彈性模量很大，焊接時與一般焊料的界面能很大，從而對制成輸出窗對接高質(zhì)量的氣密性和強度性質(zhì)帶來困難。

功率陶瓷基板器件封裝材料——Deo陶瓷

Deo陶瓷在功率電子器件上的應(yīng)用已年代久遠，并成功地應(yīng)用于很多功率器件和重要工程上，為電子行業(yè)做出了重要貢獻。其優(yōu)點是使用熱導率高（僅次于金剛石）與AIN相比，該陶瓷制作技術(shù)相對成熟，成型方法較多，且成瓷燒結(jié)溫度偏低，作為高導熱率衰減復合材料也比AIN-SIC系高許多。特別要強調(diào)的一點是Deo陶瓷易于金屬化，封接強度較高，不足之處 是隨著溫度的升高有明顯下降（大于等于300攝氏度下降較快），這對高溫散熱不利。此外粉體有毒，需要適當防護。多年實踐，已經(jīng)證明：在電子行業(yè)中，Deo陶瓷的安全生產(chǎn)和使用是完全可以做到的，但是對環(huán)保的需求越來越高，應(yīng)用有一定的限制。

功率陶瓷基板器件封裝材料——AIN陶瓷

AIN陶瓷由于其熱性能和電性能都比較優(yōu)良，致使金年來得到高速發(fā)展，目前全球粉體的消耗量約為1000T/年。主要用于制備高熱導率陶瓷基板，多層布線共燒基板和各種高級填料等。

AIN陶瓷基板的優(yōu)點：1，在主要性能優(yōu)良的前提下，熱導率仍有突出的高值，實為難能可貴；2，二次電子發(fā)射系數(shù)特別低；3，膨脹系數(shù)與SI匹配，其不足之處：1，粉體易于水化，在流延等成形工藝時，需添加大量有機粘合劑，有環(huán)保問題；2，AIN瓷件的金屬化和焊接技術(shù)不夠成熟，封接強度較低；3，價格較為昂貴，以粉體來說，目前其價格約為三氧化二鋁陶瓷基板的100倍，且國內(nèi)高端產(chǎn)品供應(yīng)困難。

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