陶瓷基板目前在汽車、LED、照明、大功率模塊方面，陶瓷基板隨著工藝的進步，產(chǎn)品質(zhì)量也越發(fā)走成熟化。不像之前成本特別高，良品率太低，導致跟不上市場需求。金瑞欣作為陶瓷基板生產(chǎn)廠家，有著豐富的陶瓷基板制作經(jīng)驗，今天主要分享一些金瑞欣陶瓷基板都可以做的是哪些工藝？

一，陶瓷基板DPC陶瓷工藝

DPC工藝也叫薄膜工藝，這樣的工藝做出的陶瓷pcb有而被叫做DPC陶

瓷基板，DPC技術是薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化。PC-磁控濺射+電鍍 工藝 精度高，設備成本高。先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，最后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。

DPC工藝適用于大部分陶瓷基板，金屬的結(jié)晶性能好，平整度好，線路不易脫落，且線路位置更準確，線距更小，可靠性穩(wěn)定等優(yōu)點。

二， 陶瓷基板DBC工藝

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，

它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無法實現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)。

三, 陶瓷基板LAM技術（激光快速活化金屬化技術）

陶瓷覆銅板現(xiàn)在可以采用LAM技術（激光快速活化金屬化技術）來取代

DBC技術，這種新型技術生產(chǎn)出來的陶瓷電路板具有更好的熱導率，更牢更低阻的金屬膜層，更匹配的熱膨脹系數(shù)，并且基板可焊性好，使用溫度高，高頻損耗小，還能高密度組裝，銅層不含氧化層不含有機成分，絕緣性能很好，導電層厚度可根據(jù)客戶要求定制，在1μm-1㎜之間。

      以上是金瑞欣特種電路制作陶瓷基板三大制作工藝，目前合作的客戶主要是在LED、汽車、功率模塊等領域，主營氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板，十多年電路板打樣制作經(jīng)驗，制作工藝較為吃成熟，良品率高，是值得信賴的陶瓷基板生產(chǎn)廠家。