金屬化通孔半孔陶瓷電路板制備方法

陶瓷電路板通孔、半孔金屬化是陶瓷電路板制作的不同要求，可以實現(xiàn)更好的電氣性能，今天小編就來分享一下金屬化通孔、半孔陶瓷電路板制備方法。

一，通孔陶瓷電路板如何制作

金屬化通孔的陶瓷電路板,包括陶瓷基板,第一金屬層,第二金屬層和填孔柱,所述的陶瓷基板包括至少一個連接通孔,所述的第一金屬層包括線路層和所述連接通孔的金屬化內(nèi)壁,線路層布置在陶瓷基板的頂面與底面,在連接通孔的兩端,線路層與所述的金屬化內(nèi)壁連接;所述的填孔柱填充在金屬化內(nèi)壁的內(nèi)孔中,兩端與線路層的外表面平齊;所述的第二金屬層覆蓋在線路層的外表面和填孔柱的兩端.本實用新型在連接通孔金屬化內(nèi)壁的基礎上進行填孔,消除了因電鍍產(chǎn)生的填孔包芯的缺陷,連接通孔的金屬化內(nèi)壁電阻小,可以保證連接通孔有良好的導電性能.

金屬化陶瓷通孔基板及其制備方法,金屬化陶瓷通孔基板包括陶瓷基片和設置于陶瓷基片正面和/或背面的金屬線路,陶瓷基片開設有貫穿其正面及背面的貫穿孔,所述貫穿孔內(nèi)填塞設有與金屬線路電連接的導電漿料;導電漿料直接填塞于貫穿孔內(nèi),將貫穿孔填滿,成本低廉,避免了高成本的濺鍍化學方法;無燒結變形,漿料選擇廣泛,可根據(jù)不同基板材料及不同貫穿孔徑選取不同粘度和不同成分的導電漿料填充.

二，半孔陶瓷電路板如何制作

制作步驟：①反向固定線路板:將待銑單元線路板,通過定位釘將線路板反面方式固定在鉆孔機上;②二鉆單元邊金屬化半孔:調(diào)取鉆孔程序,鉆頭順時針方向旋轉(zhuǎn)切入孔壁,對金屬化半孔進行二鉆,且鉆孔僅鉆正面銑板時銑刀入口側;③正向固定線路板:將線路板改為正面放板,固定到銑板機上;④銑板邊金屬化半孔:調(diào)取銑板程序,銑刀按順時針方向銑出單元邊;⑤銑板完成:完成銑板動作,線路板銑成小單元,金屬化半孔形成.該線路板金屬化半孔的制作方法,有效地解決了毛刺披峰問題,且不需要鍍錫和堿性蝕刻液去除毛刺披峰工序,縮短了線路板制作流程,降低了制作成本,提高了生產(chǎn)效率.

本文總結了金屬化化通孔和半孔的制作方法，更多金屬化孔陶瓷電路板的相關問題可以咨詢金瑞特種電路，歡迎咨詢。

                                                                                                                                                  本文部分內(nèi)容來自網(wǎng)絡