聚四氟乙烯電路板因其板材的物理、化學特性，使其生產工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，諾是按照常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板的相同條件加工，則無法得到合格的產品。聚四氟乙烯電路板主要以下幾個加工難點：

1) 鉆孔

基材柔軟，鉆孔疊板數(shù)不能多，通常0.8mm板厚以二張一疊為宜。轉速不能用鉆FR4板的多數(shù)，應慢一些；這種基材磨損鉆頭厲害，宜使用新的或

磨一次的鉆頭；鉆頭頂角、螺紋角與偶特殊要求。

2）印阻焊劑

那字蝕刻后，進入阻焊工序。絲印前是不能用刷輥磨板的，刷子研磨時氟樹脂會轉移到刷子上的，進而轉移到銅箔上，導致輻著力差，另外，磨板還           會損壞基板，推薦用化學方法處理。要做到不磨板，印完阻焊后線路上和銅面上色澤均與一致，沒有氧化層和污漬，是困難的，解決措施之一是蝕刻  

板后，板面通過鈍化液槽，水洗，吹干，使板面不易氧化。另外蝕刻完后板子經QC檢查并測線寬后盡量不要久停留，進入印阻焊工序。

3）熱風整平

基于氟樹脂的內在性能，應盡量避免板材盡速加熱，熱風整平前作150攝氏度，約30分

      的預熱處理，然后馬上進行熱風整平。

4）銑外形

氟樹脂柔軟，普通銑刀外形毛刺非常多，以鋒利的小刀也難以除盡，需要選用合適的銑刀和參數(shù)銑外形。

5）工序間運送

不可垂直立放，只能隔膠片或紙平放在貨筐內，整個過程中不得用手指觸及內線圖表，只能雙手夾板邊，輕取輕放。全過程防止擦花，要讓員工知道，這類板子價格貴，任何線路的劃傷，針孔，壓痕】缺口都是影響信號傳輸，線路板傳送的不是直接電流，板子會拒收。

6）蝕刻

要嚴格控制線路側蝕、鋸齒、缺口等缺陷，線寬工程嚴格控制在0.02mm深圳0.015mm

      上下,需要用百倍放大鏡檢查，量測關鍵部位線寬和間距。

7）化學沉銅

化學沉銅的前處理是制造聚四氟乙烯印制板的難點之一，也是很關鍵的一步。多用化學法，等離子體法，做化學沉銅。

       聚四氟乙烯電路板的生產制造難點主要體現(xiàn)在上述的七個方面，當然多層聚四氟乙烯電路板所使用的半固化片，層壓參數(shù)同fr4多層板也是不相同的。以上是金瑞欣特種電路分享的要點，希望能幫到一部分人，更多高頻板電路板打樣和批量生產詳情可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。