PCB貼片過程中，貼片膠涂布是一個畢竟的環(huán)節(jié)。您知道都有哪些貼片膠涂布方法？金瑞欣小編為您分享PCB貼片膠涂布方法都在這了！

PCB貼片膠涂布方法一：壓力注射

　　壓力注射方法是目前最常用的涂布貼片膠的方法。它的原理是將貼片膠裝在針管中，在針管頭部裝接膠嘴，然后將針管安裝在點膠機上，點膠機由計算機程序控制，自動將膠液分配到PCB指定的位置。

　　優(yōu)點：這種方法靈活，易調(diào)整，無需模板，產(chǎn)品更換極為方便，由于高速點膠機的出現(xiàn)，它既適合大批量生產(chǎn)，也適全多品種生產(chǎn)。此外，貼片膠裝在針管之中密封性好，不易污染，膠點質(zhì)量高。

　　缺點：點膠機價錢貴，投資費用大。

PCB貼片膠涂布方法二：針式轉(zhuǎn)移

　　針式轉(zhuǎn)移方法是在金屬板上安裝若干個針頭，每個針頭對準要放貼片膠的位置，涂布前將針床浸入一個盛貼片膠的槽中，其深度約為1.2-2mm，然后將針床移到PCB上，輕輕用力下按，當(dāng)針床再次被提起時，膠液就會因毛細管作用和表面張力效應(yīng)轉(zhuǎn)移到PCB上，膠量的多少則由針頭直徑和貼片膠的黏度來決定。針床可以手工控制也可以自動控制。這是早期應(yīng)用方法之一。

　　優(yōu)點：所有膠點能一次點完，速度快，適合大批量生產(chǎn);設(shè)備投資少。

　　缺點：當(dāng)PCB設(shè)計需要更改時，針頭位置改動困難;膠量控制精度不夠，不適用于精度要求高的場合使用;膠槽為敞開系統(tǒng)，易混入雜持，影響膠合質(zhì)量;對環(huán)境要求高，如溫度、濕度等。

　　PCB貼片膠涂布方法三：絲網(wǎng)/模板印刷

　　絲網(wǎng)/模板印刷法涂布貼片膠，其原理、過程和設(shè)備同焊膏印刷類似。它是通過鏤空圖形的絲網(wǎng)/模板，將貼片膠分配到PCB上，涂布時由膠的黏度及模板厚度來控制。此外清洗模板也較簡單，并能顯著地提高生產(chǎn)率和現(xiàn)有設(shè)備(印刷機)的利用率。

優(yōu)點：簡單快捷，精度比針板轉(zhuǎn)移高，一次印刷，完成所有膠點的分配，適合大批量生產(chǎn);絲網(wǎng)/模板更換，相對比針床價廉;印刷機的利用率提高，無需添置點膠機。

 缺點：對PCB更改的適應(yīng)性差;膠液暴露在空氣中，對外界環(huán)境要求高;只適合平面印刷。

     由此可見，這三種方法各有利弊，不盡完美。PCB貼片廠家可以根據(jù)自身的情況選擇合適方法。PCB貼片也是一個細致活，用心做好產(chǎn)品只為客戶的滿意。金瑞欣特種電路提供PCB和PCB貼片一站式服務(wù)，為您節(jié)省時間，節(jié)省費用。想了解更多可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。