PCB線(xiàn)路板上的零件復(fù)雜多樣，這些零件如果符合工藝要求，可以放心制作，否則做出來(lái)的產(chǎn)品也不可以使用。因此，在制造之前先進(jìn)行測(cè)試，則顯得尤為重要。PCB測(cè)試點(diǎn)并是關(guān)鍵所在。通過(guò)PCB測(cè)試點(diǎn)測(cè)試，就能判斷電路板上的零器件是否符合規(guī)格和焊性。

測(cè)試點(diǎn)的重要性原理

測(cè)量PCB，一般使用ICT(In-Circuit-Test)，即自動(dòng)化測(cè)試機(jī)，它使用針床(Bed-Of-Nails)接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件線(xiàn)路以進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試機(jī)的速度總體上很快，但探針接觸到零件或焊腳時(shí)，可能會(huì)將其壓壞，這樣一來(lái)，沒(méi)有問(wèn)題的器件反而變得有問(wèn)題了。為解決這個(gè)問(wèn)題，便出現(xiàn)了“測(cè)試點(diǎn)”，在零件的兩端額外引出一對(duì)圓形的小點(diǎn)，上面沒(méi)有防焊(mask)，可以讓測(cè)試用的探針接觸到這些小點(diǎn)，而不用直接接觸到那些被量測(cè)的電子零件，這樣就無(wú)需擔(dān)心零件被破壞了。

測(cè)試點(diǎn)是電路板元器件測(cè)試非常關(guān)鍵的地方，那么制作測(cè)試點(diǎn)的時(shí)候，有哪些工藝要求呢？總共有以下五個(gè)方面。

制作測(cè)試點(diǎn)工藝

1.測(cè)試點(diǎn)選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬，以保證可靠接地，延長(zhǎng)探針使用壽命。

2.用于焊接零器件的焊盤(pán)不可兼作檢測(cè)點(diǎn)，須另外設(shè)計(jì)專(zhuān)用的測(cè)試焊盤(pán)。焊盤(pán)處于PCB的同一側(cè)面，如此便于檢測(cè)，也降低相應(yīng)的費(fèi)用。

3.測(cè)試點(diǎn)距離PCB邊緣需大于5mm；需放置在元件周?chē)?mm以外，避免探針和元件撞擊

需放置在定位孔環(huán)狀周?chē)?/span>3.2mm以外。

4. 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB上，減少探針壓應(yīng)力集中；PCB上供電線(xiàn)路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測(cè)試斷點(diǎn)，以便電源去耦合或故障點(diǎn)查詢(xún)。

5. 測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距最好在2.54mm以上，但不要小于1.27mm。

      通過(guò)上面的了解，想必對(duì)pcb線(xiàn)路板測(cè)試點(diǎn)有了一個(gè)清楚的了解了，如果您想了解更多，

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