高TG厚銅pcb相對(duì)一般的厚銅電路板來(lái)說(shuō)，具有更好的耐熱性，在特定的電源領(lǐng)域需要用到的，今天小編就來(lái)分享一下：高TG厚銅pcb具有高耐熱性的原理。

厚銅基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好 ，尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多

高TG電路板中高Tg表示：具有高耐熱性。一般高Tg的板材為130度以上，優(yōu)等高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度，通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱(chēng)作高Tg印制板。 隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線(xiàn)路化、薄型化方面，越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。

一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別在于：在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。

高TG厚銅pcb在高科技領(lǐng)域應(yīng)用非常多，利潤(rùn)相對(duì)比較豐厚，工藝要求也會(huì)較高，對(duì)基材的匹配也更好。如果您有更多厚銅電路板的需求可以咨詢(xún)金瑞欣官網(wǎng)。金瑞欣特種電路是專(zhuān)業(yè)的厚銅電路板提供廠商，可以生產(chǎn)加工15盎司以?xún)?nèi)厚銅電路板，歡迎咨詢(xún)。