陶瓷電路板制作過程，為讓防止板子氧化，保存都會做表面處理，陶瓷板一般的表面處理有沉金、沉銀、沉錫，沉鎳鈀金、OSP五大處理工藝，比較少用到噴錫。這是為什么？

首先，陶瓷電路板相對于一般的板子比較薄，如果用噴錫產生化學反應板子容易碎掉。一般的陶瓷電路板板厚0.38-2.0mm，特殊板厚0.15貨2.0~4.0mm，陶瓷基板是無機板材，本身是陶瓷材料相對有機板材容易碎，且容易與錫發(fā)生化學反應。當然入板厚能做到2.0以上的話還是用噴錫工藝。

其次，為何會用到沉錫

化學沉錫層的厚度大*-999約在在1um-40um之間，表面結構較為致密，硬度較大，不容易刮花；沉錫，錫厚大約在在0.8um-1.2um之間，表面結構較為松散，硬度小，容易造成表面刮傷；沉錫是經過復雜的化學反應，藥劑較多，所以不容易清洗，表面容易殘留藥水，導致在焊接中易出現(xiàn)異色問題，保存時間較短，正常溫度下可以保存三個月，如果時間久會出現(xiàn)變色。

因此陶瓷電路板如果在三個月也內不用的話，建議還是用沉金或者鍍金，陶瓷基板在板厚2.0以下用不建議用噴錫。更多陶瓷基板的制作工藝和需求可以咨詢金瑞欣特種電路技術有限公司。金瑞欣主要生產氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板，有十幾年PCB打樣和中小批量生產經驗，可以加工精密線路，實銅填孔以及LED無機圍壩工藝。更多相關資訊“為何陶瓷電路板表面處理沉金板多于鍍金板”