陶瓷覆銅板剝離力怎么測試

陶瓷覆銅板，是在氧化鋁或者氮化鋁陶瓷基等陶瓷基材上面做金屬化銅厚的基板通常成為陶瓷覆銅板，陶瓷和金屬的連接性對來說需要比較強的技術(shù)實力，尤其是金屬化銅層較厚的情況下，陶瓷覆銅板的附著力就是測試的重點，那么怎么測試陶瓷覆銅板的附著力，通常我們用陶瓷覆銅板銅的剝離力來測試。

一，陶瓷覆銅板剝離力怎么測試

1，陶瓷覆銅板的剝離強度測試通過測定單位的銅箔從基材上剝離所需的拉力來確定

2，陶瓷覆銅板要求銅箔與陶瓷基板有一定的附著力，剝離強度則被稱為銅箔附著力。

3，試驗裝置包括拉力測試機、夾具和測力自動記錄系統(tǒng)，高溫狀態(tài)下還需要有相應(yīng)的加熱

裝置、溫控系統(tǒng)等。

4，按IP標準測試，只有裁出或者（通過蝕刻出）一定寬度的銅箔，將銅箔剝起，放在夾具

上測試出拉力值，除以所拉銅箔的寬度就是陶瓷覆銅板的抗剝強度值。

5，另外模擬陶瓷覆銅板做成的PCB再制造和使用過程中的嚴酷條件極為重要，故各個標準

都規(guī)定了許多條件化處理程序，之后通過剝離強度的測定來判斷陶瓷覆銅板的工藝適應(yīng)能力。

二，陶瓷覆銅板剝離力測試方法

      陶瓷覆銅板的剝離強度測試方法有覆銅薄板的剝離強度，熱壓體法、熱空氣法測試陶瓷覆銅板的剝離強度、以及薄層壓板栓孔固定法。

三，陶瓷覆銅板剝離力測試步驟

       (1) 測試試樣的制作；(2)確定修正值；(3)結(jié)果測定。

      金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷覆銅板生產(chǎn)廠家，主營氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷等基板的覆銅定制，可以加工厚膜和薄膜、AMB等多種工藝陶瓷覆銅板。除了陶瓷覆銅板，還可以蝕刻電路、鉆孔、做槽等工藝技術(shù)，更多陶瓷覆銅板相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路。