陶瓷pcb板通常用到兩種陶瓷材料，一種是氧化鋁陶瓷，一種是氮化鋁陶瓷，相對(duì)來說，氮化鋁陶瓷板耐熱性更高，硬度更強(qiáng)。那么這些陶瓷pcb板都是用的什么工藝呢?

一種是：一次燒結(jié)多層法

陶瓷坯料一沖壓成型一印刷導(dǎo)電層一層壓或印刷絕緣層一外形沖切一燒結(jié)一鍍貴屬。

其次是：厚膜多層法

陶瓷坯料一沖壓成型一燒結(jié)一印刷導(dǎo)電層一燒結(jié)一印刷絕緣層一印制導(dǎo)電層一燒結(jié)

(按層數(shù)往返操作)。

此外還有高溫共燒技術(shù)（HTCC），低溫共燒技術(shù)（LTCC），直接壓合技術(shù)（DBC），

真空濺射技術(shù)（DPC）。

陶瓷pcb板制作工藝沒有太大區(qū)別，只是用的板材不一樣而已，就像銅基板，鋁

基板，一樣，不同的板材部分工序需要特別控制，據(jù)我所知陶瓷板孔銅結(jié)合力比較差，所在以電鍍時(shí)要特別注意；氮化鋁陶瓷基板硬度大很多，鉆孔和銑外形等機(jī)械加工會(huì)是制作難點(diǎn)。

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