氧化鋁陶瓷電路板的熱膨脹系數是多少？

CTE，即熱膨脹系數，是用于衡量電路板考評的數據，主要描述物體受熱或者冷卻時形變的百分率。熱漲冷縮的原理大家都知道，世界上每種材料都會隨著溫度的變化產生膨脹或者收縮，這種變化可能并不能由人們直接看到，但確實存在。雖然不乏一些材料反其道而行之，溫度下降時反而膨脹，但大多數材料還是遵循常識，在受熱后會產生小幅度的膨脹，這種膨脹一般是用每攝氏度每百萬分之幾來描述的，即ppm/C。

CTE是怎么樣影響電路板的？

前的主流PCB基板，其CTE平均導熱率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，這樣就存在了不可忽視的膨脹率差異——當PCB和芯片同時受熱，PCB會比芯片封片封裝膨脹得更劇烈，從而導致焊點從芯片上脫落。

氧化鋁陶瓷電路板的熱膨脹系數

氧化鋁陶瓷電路板較多的領域是LED照明，對于1w、3w、5w的燈來說，其正常開燈時的溫度大約在80°C~90°C之間，PVC無法承受，也足以造成普通PCB基板的過熱膨脹，最終導致燈具無法照明。其中最為人所知的要數近年推廣的LED路燈。LED路燈作為城市發(fā)展的一項重要照明設施，其質量一直備受各界關注。有時候路燈使用一段時間后就暗掉，不得不進行修護。其中很大一部分原因是因為選用了不達標、不合適的材料。

而更換LED路燈的步驟堪稱繁瑣，主要是因為除了光源使用的芯片，其他各個部分的缺失損壞也會導致路燈不亮，因此必須運回工廠進行各項檢測。安裝難，維修更難，這兩大難問題對于路燈管理者來說極為頭痛，不穩(wěn)定的產品質量直接調高了維修難度，故而應當在選擇芯片、電路板及其配件時更加謹慎的進行對比。

作為一種良好的選擇，氧化鋁陶瓷基板的CTE是4-5ppm/C，和芯片的膨脹率更為接近，不會在溫差過大、溫度巨變時產生太大變形，能夠有效的避免線路脫焊的問題。

CTE是最直接體現(xiàn)電路板性能的參數之一，事實證明，和芯片材料的CTE數據越為接近，穩(wěn)定性越強，越不需要擔心焊點脫落。熱膨脹系數的對比正是氧化鋁陶瓷電路板的長處所在，的確超脫了普通PCB電路板由自身材料帶來的局限。

氧化鋁陶瓷電路板的熱膨脹系數較普通的電路板的系數較低，因為三氧化二鋁陶瓷的導熱是普通PCB的十倍以上，能夠幫助更好的散熱，實現(xiàn)更好的電氣性能。更多氧化鋁陶瓷電路板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。