電子設(shè)備輕，薄，小的要求，不斷的擠壓線路板自身的尺寸，于是線路板的設(shè)計只能走多層，細(xì)線，微孔的路線。為了不影響板的強度和電器性能，現(xiàn)在線路板中設(shè)計盲孔已經(jīng)是干需。一般來說，如果選擇垂直線進行電鍍，盲孔中的電鍍液對流性差以及其他因素使得盲孔填充工藝難上加難。特別是現(xiàn)在的高密度埋盲孔電路板，怎么樣電鍍填充能保障HDI電路板盲孔的平整度呢？

首先，高超的工藝和設(shè)備的要求。

酸性電鍍銅添加劑中包含著加速劑，抑制劑，載體等主要成分，他們的作用和功能各異，電鍍的效果取決于特么的協(xié)同效益。作為盲孔電鍍的添加劑，如果繼續(xù)采用常規(guī)的方式，很難得到理想的填充效果，因為加速劑在孔周的吸附濃度遠(yuǎn)大于盲孔內(nèi)壁和底部吸附濃度，銅離子在孔周的交換深度也大于孔內(nèi)，因此在孔周鍍層增長速度遠(yuǎn)大于孔底和孔壁，最終結(jié)果孔底和孔內(nèi)壁鍍層增長速度低于孔口鍍速，是孔內(nèi)出現(xiàn)空洞。空洞出現(xiàn)的位置和現(xiàn)象不同，產(chǎn)生的差異也各異，有的是因為底層問題，有的因為電鍍參數(shù)設(shè)計不合理等。要想有效的解決這個問題，僅僅對配方中各個有效成份的配比進行調(diào)整是不夠的，在工藝流程上做一些改進能收到意向不到的效果。

二，優(yōu)化電鍍工藝流程和控制參數(shù)表如下（表一）：

需要說明的是，表一中的流程對各種設(shè)計要求的板基板一致，但電鍍控制參數(shù)則需根據(jù)用戶要求和孔徑及深度，盲孔，銅孔，分布狀況等作用做相應(yīng)的調(diào)整。具體的操作參數(shù)根據(jù)試樣板試鍍結(jié)果而定。

流程中的預(yù)寖過錯不同于普通電鍍中的酸洗，在此槽液中，含有幾種功能的電鍍加速劑，這樣做的目的在于，在電鍍前讓盲孔和通孔內(nèi)壁充分吸附加速劑，進度電鍍槽后，由于吸附在盲孔內(nèi)的加速劑比板面所吸附的高，因此鍍層增長速度要明顯高于板面銅增長速度。對板上的通孔也是由于同樣的理由基本上能保證孔內(nèi)鍍層厚度均勻，從而得到良好的電鍍效果。

表一中還列出了噴射泵流速。這是因為傳統(tǒng)的陰極移動加空氣攪拌的垂直線電鍍方向已經(jīng)不可能圓滿完成盲孔填充任務(wù)的，必須在此基礎(chǔ)上對設(shè)備進行適當(dāng)?shù)母脑?，如：添加高速循環(huán)泵；在陰極兩側(cè)添置噴射管等。讓循環(huán)泵高速流出鍍液，經(jīng)噴射管到板面上，從而加強盲孔內(nèi)鍍也循環(huán)和流動。很多設(shè)備商已經(jīng)在此基礎(chǔ)上相當(dāng)成功的研究，生產(chǎn)線上不乏成功使用的范列。

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