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[常見問題]IGBT功率器件墊板都采用什么基材陶瓷基板

IGBT功率器件墊板都采用什么基材陶瓷基板IGBT功率器件是電子電力裝置的“CPU”，在交通軌道、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車和新能源裝備應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。 IGBT功率器件需要具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點，那么它的電路基板則需要用到導(dǎo)熱性好的陶瓷基板，什么樣的基材的陶瓷基板適合用于IGBT呢？一，氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱性穩(wěn)定，導(dǎo)熱系數(shù)25w~30w,高頻性能穩(wěn)定，絕緣性好。適合功率要求不是太高，載流量一般的IGBT器件。傳統(tǒng)的IGBT模塊中，氧化鋁精密陶瓷基板是最常用的精密陶瓷基板，具有好的絕緣性、好的化學(xué)穩(wěn)定性、好的力學(xué)性能和低

2022-07-13 http://m.nimazhi.cn/Article/IGBTgonglvqijiandian.html
[常見問題]三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板可以采用DPC、DBC工藝，氮化鋁陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工藝，包括HTCC工藝和LTCC工藝。但是氧化鋁陶瓷基板，就做不了AMB工藝，和HTCC和LTCC多層制作工藝；碳化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板一樣可以采用DPC、DBC工藝，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工藝。二，性能要求、精密度要求不同，制作工藝不同如果是陶瓷覆銅電路板，對銅層結(jié)合力要求不是很高，采用DPC、DBC工藝就可以了，結(jié)合力能基板達到要求，但是如果有更高的

2022-07-11 http://m.nimazhi.cn/Article/sangeweidugaosunitao.html
[行業(yè)動態(tài)]碳化硅覆銅陶瓷基板的金屬化銅工藝

碳化硅覆銅陶瓷基板的制作工藝碳化硅覆銅陶瓷基板在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，那么碳化硅覆銅陶瓷基板采用什么工藝制作的呢？碳化硅陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板覆銅方法類似，可以采用DPC電鍍銅工藝以及DBC燒結(jié)銅兩種金屬化工藝。具體采用什么工藝，一個是要考慮銅層厚度，以及性能要求，布線和孔的密度等綜合考慮。一，碳化硅陶瓷基板dpc鍍銅工藝碳化硅陶瓷基板采用高溫dpc電鍍燒結(jié)銅工藝，銅層一般較薄在100um以內(nèi)，也比較適合做精密化線路以及多孔，密集孔等，比較適合做高精密產(chǎn)品。制作成本較高，一般都是以打樣和小批量為主。二，碳化硅陶瓷基板dbc直接覆銅工藝DBC直接覆銅板工藝，一般銅層較厚，銅層100um以上，通過高位燒結(jié)

2022-07-08 http://m.nimazhi.cn/Article/tanhuaguifutongtaocijb.html
[常見問題]陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好

陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好很多客戶很研發(fā)機構(gòu)在設(shè)計圖紙之前，考慮到之前沒有做過陶瓷電路板，因此在做產(chǎn)品調(diào)研的時候一直很糾結(jié)陶瓷電路板應(yīng)該用什么樣的材質(zhì)比較好。那么作為研發(fā)人員或者采購人員，首先要了解的是以個是陶瓷電路板材質(zhì)的特性和參數(shù)，另外要了解陶瓷電路板廠家陶瓷電路板制程參數(shù)，然后即結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用的尺寸，規(guī)格，性能要求做出綜合結(jié)論，將圖紙設(shè)計處理，在再評估可行性和報價，最終做出來適合產(chǎn)品產(chǎn)品性能的陶瓷電路板。今天小編，主要講述是是陶瓷電路板不同材質(zhì)的性能參數(shù)。一，陶瓷電路板材質(zhì)-氧化鋁陶瓷基片氧化鋁陶瓷基片，導(dǎo)熱系數(shù)25~30w,絕緣性好，氣密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http://m.nimazhi.cn/Article/taocidianlubanshimec.html
[常見問題]陶瓷基板和外層銅的紅外發(fā)射率的關(guān)系

陶瓷基板和外層銅的紅外發(fā)射率的關(guān)系陶瓷基板經(jīng)過金屬化銅后，陶瓷基板和外層銅的紅外發(fā)射率與波長以及電阻率是量變關(guān)系，今天小編來分享一下，陶瓷基板金屬銅厚度與紅外線發(fā)射率的關(guān)系。一，陶瓷基板鍍膜厚度和電阻率相關(guān)首先要了解電阻率的變化關(guān)系，薄膜電阻隨我厚度的變化規(guī)律，薄膜厚度小于一定值時候，電阻隨厚度減少而迅速增大，大于一定值時，電阻隨薄膜厚度增加，變化不大。不同的金屬厚度值不同，主要取決于能夠形成連續(xù)、均勻薄膜的最小厚度。當(dāng)薄膜厚度為20nm時，電阻率為454ΩNaN.隨著薄膜厚度的增加，電阻率減少；當(dāng)薄膜厚度增加到80nm時，電阻率快速下降到6.5ΩNaN，之后電阻率隨薄膜厚度的增加始終保持在6.3ΩNaN左右。薄膜厚度在0~20nm,薄膜的直流電

2022-07-06 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibanhewaicengt.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板在光通信器件中的應(yīng)用優(yōu)勢

陶瓷基板在光通信器件中的應(yīng)用優(yōu)勢光通信其實和我們生活也是息息相關(guān)的，比如我們手機用的5G網(wǎng)絡(luò)就和我們關(guān)系密切，采用5G網(wǎng)絡(luò)后網(wǎng)速很快。這注意是光通信器件中光模塊的核心科技作用。那么光通信器件為何采用陶瓷基板呢？一，光模塊-光通信器件核心，對產(chǎn)品性能的要求光模塊是將IT設(shè)備中的電信號轉(zhuǎn)化為光信號，之后通過光纖進行短中長距傳輸?shù)墓怆娹D(zhuǎn)化器件，是光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游關(guān)鍵節(jié)點，下游主要分為數(shù)通市場與電信市場。電信市場受益于全球5G建設(shè)，架構(gòu)變化以及接口速率上升同時帶動光模塊速度與數(shù)量的提升。數(shù)通市場受益于數(shù)據(jù)流量爆發(fā)下的數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮，一方面網(wǎng)絡(luò)設(shè)備升級推動高速光模塊的更新?lián)Q代，另一方面新型葉脊架構(gòu)大大提高對光模塊需求數(shù)量。無論是數(shù)據(jù)中心還是電信市場，在通訊領(lǐng)域的不斷升級來源于光模塊

2022-07-01 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibanzaiguangto.html
[常見問題]制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB

制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB盡管空調(diào)行業(yè)進行了調(diào)整，但商業(yè)建筑、公共建筑和大型別墅對中央空調(diào)和冰箱的需求仍處于增長期。短期內(nèi)，新商業(yè)地產(chǎn)的面積仍在快速增長，持續(xù)增長率15%的中央空調(diào)。同時，制冷行業(yè)將受到能效政策和進口替代的推動，再加上冷鏈?zhǔn)袌龅倪M一步擴大，對制冷和空調(diào)設(shè)備的需求將越來越大。一，制冷行業(yè)面臨的首要問題然而，要啟動制冷行業(yè)的多元化發(fā)展，首先必須找到制約的瓶頸。市場上空調(diào)設(shè)備和制冷行業(yè)的最大瓶頸是散熱片散熱條件不足。只要冷卻芯片在沒有散熱的情況下燒壞兩秒鐘以上，散熱就是目前解決的首要問題之一。二，陶瓷PCB是解決冷卻板散熱不足問題的最佳捷徑之一。1，什么是陶瓷PCB以及類型陶瓷PCB通常由金屬芯組成，通常為氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AIN）、氧化鈹（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 http://m.nimazhi.cn/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[常見問題]先進陶瓷在新能源電動汽車上的應(yīng)用舉例

先進陶瓷在新能源電動汽車上的應(yīng)用舉例長時間的疫情反復(fù)、俄烏戰(zhàn)爭帶來的地緣政治危機、全球貨幣放水、能源需求增長、國際石油生產(chǎn)組織成員國的限產(chǎn)措施推行等一系列原因造就了如今使得老百姓對當(dāng)今油價望而卻步。面對仿佛轉(zhuǎn)眼就能突破十元大關(guān)的油價，曾經(jīng)多數(shù)對新能源汽車持懷疑態(tài)度的用戶也不得不承認，現(xiàn)如今的油價讓新能源汽車的優(yōu)勢較油車性價比提升了不少。那先進陶瓷在電動汽車上如何應(yīng)用的呢？可被應(yīng)用于新能源汽車的先進陶瓷舉例：（1）新能源汽車用陶瓷球：新能源汽車中，陶瓷軸承的應(yīng)用成為一種趨勢。新能源汽車對汽車軸承提出了更多新要求，首先電機軸承相比傳統(tǒng)軸承轉(zhuǎn)速高，需要密度更低、相對更耐磨的材料；同時由于電機的交變電流引起周圍電磁場變化，需要更好的絕緣性減小軸承放電產(chǎn)生的電腐蝕；

2022-06-25 http://m.nimazhi.cn/Article/xianjintaocizaixinne.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板厚膜電阻制作研究

氮化鋁陶瓷基板厚膜電阻制作研究氮化鋁陶瓷基板制作厚膜電阻電阻率不同，阻值不同，性能也不同。今天小編要分享的是氮化鋁陶瓷基板厚膜電阻的制作研究。在AlN基板上，使用IKTS電阻漿料制作了4種方阻的厚膜電阻，確定了AlN基板用電阻的阻值與設(shè)計方數(shù)的關(guān)系，推算出了不同方數(shù)下的電阻設(shè)計比例。測試了電阻的溫度系數(shù)，測量結(jié)果均小于150×10-6/℃。使用激光調(diào)值機對4種方阻的電阻進行調(diào)值，經(jīng)150 ℃、1 000 h高溫存儲，阻值變化率<1.5%。一，陶瓷基板的電阻制作為何選用氮化鋁陶瓷基板隨著微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元件的功率、密度越來越大，單位體積發(fā)熱量隨之增加，對新一代電路基板散熱能力(即熱導(dǎo)率)的要求也更加嚴(yán)格?，F(xiàn)階段開發(fā)的高熱導(dǎo)率陶瓷基

2022-06-21 http://m.nimazhi.cn/Article/danhualvtaocijibanho.html
[常見問題]陶瓷基板如何附銅

陶瓷基板如何附銅陶瓷基板金屬化是實現(xiàn)陶瓷基片電氣性能的很重要的過程，金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅，通過什么工藝技術(shù)，銅層附著力怎么樣。一，陶瓷基板DPC附銅技術(shù)陶瓷基板DPC附銅技術(shù)有成為薄膜工藝，是陶瓷基片（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）經(jīng)過前處理，真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層，銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上，附著力好，結(jié)合力高，電氣性能好。通過DPC附銅技術(shù)，可以加工精密線路陶瓷基板，可以實現(xiàn)較小的線寬線距，比如小到0.05mm，亦可以實現(xiàn)較小的過孔，通孔，可以現(xiàn)象較高難度板的要求。二，陶瓷基板DBC附銅技術(shù)陶瓷基板dbc附銅技術(shù)，是采用燒結(jié)的方式，在（氧

2022-06-18 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibanruhefutong.html
[行業(yè)動態(tài)]amb陶瓷覆銅板與第三代半導(dǎo)體

amb陶瓷覆銅板與第三代半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝性能也提出了更高要求。AMB陶瓷覆銅板吻合了第三代半導(dǎo)體的市場和性能要求。一，AMB陶瓷覆銅板的優(yōu)勢 AMB陶瓷覆銅板，是陶瓷基片經(jīng)過AMB活性釬焊工藝后陶瓷表面形成一種高附著力，結(jié)合力的銅層，從而具備導(dǎo)熱性強、機械性能好、能承載大電流、大功率、絕緣性好的綜合電氣性能的陶瓷覆銅板。AMB陶瓷覆銅板目前核心的材料有氮化鋁陶瓷基和碳化硅陶瓷基片。二，第三代半導(dǎo)體市場市場前景由于第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)儆谇把仡I(lǐng)域，市場前景廣闊，但也存在專業(yè)壁壘高的特征，對行業(yè)內(nèi)參與者和廣大投資者的專業(yè)要求也較高，第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，碳化硅是新近發(fā)展的寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料。

2022-06-17 http://m.nimazhi.cn/Article/ambtaocifutongbanyud.html
[常見問題]dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比

dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比陶瓷基板加工有多種工藝，常見的dpc、dbc、amb制作工藝，一般單雙面陶瓷基板這幾種工藝可以滿足性能要求。多層的則多層多采用htcc/ltcc工藝。那么dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比是怎樣的呢？1，陶瓷基板dpc工藝的優(yōu)缺點dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工藝，也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基片或者氮化鋁陶瓷基片等陶瓷基材上面經(jīng)過鈦銅真空鍍處理后再其表面電鍍銅的過程。這種工藝的優(yōu)點就是銅層較薄，較薄可以做1um，均勻度好，適合做精密線路，一些間距叫小，孔較多，較密的陶瓷基電路板多采用dpc工藝。但是這個也是有缺點的，就是對電鍍操作技術(shù)的要求較高，另外制作成本也比較高一些。2，陶瓷基板dbc工藝的優(yōu)

2022-06-16 http://m.nimazhi.cn/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
[常見問題]si3n4 amb基板和鋁基板比較

si3n4 amb基板和鋁基板比較si3n4 amb基板即amb氮化硅陶瓷基板，是氮化硅陶瓷基片經(jīng)過amb加工工藝后形成具備高電氣性能、高強度、低膨脹系數(shù)等綜合性能的陶瓷基板，那么si3n4 amb基板和鋁基板比較有什么優(yōu)勢？1，兩者材料不同，導(dǎo)熱性不同si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）是陶瓷材料，具有非常高導(dǎo)熱性，氮化硅陶瓷導(dǎo)熱性在80w~90w之間，機械強度高，耐腐蝕、絕緣性好等綜合特征。鋁基板采用的是鋁基片，是有機材料，韌性較好，但是導(dǎo)熱性能較差，一般導(dǎo)熱系數(shù)只有1~3w,哪怕做成雙面鋁基板采用導(dǎo)熱膠，導(dǎo)熱效果依舊不及AMB氮化硅陶瓷基板。2，兩者制作工藝不同si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）與鋁基板制作工藝不同，amb氮化硅

2022-06-16 http://m.nimazhi.cn/Article/si3n4ambjibanhelvjib.html
[常見問題]陶瓷覆銅板價格比陶瓷片貴多少

陶瓷覆銅板價格比陶瓷片貴多少陶瓷覆銅板應(yīng)用需求越來越大，應(yīng)用越來越廣泛，陶瓷覆銅板價格也備受關(guān)注，那么陶瓷覆銅板價格比陶瓷片貴多少呢？一，陶瓷覆銅板價格構(gòu)成陶瓷覆銅板價格包括板材類型價格，板材利用率，銅厚要求，雙面還是單面覆銅，制作工藝，表面工藝等。一般而言氧化鋁陶瓷覆銅板要比氮化鋁陶瓷覆銅板幾個要便宜一些，氮氮化硅陶瓷覆銅板價格要比氧化鋁陶瓷覆銅板價格貴一些；常規(guī)銅厚要比特殊銅厚，比如銅厚300um以上或者1um薄銅此類需求，一般就比常規(guī)銅厚35um要貴一些；同一加工要求，尺寸厚度，采用DPC要比DBC工藝貴一些，AMB工藝要比DPC工藝貴一些；如果涉及到線路和加工難度的，費用也會貴一些的；表面工藝也影響價格，比如鍍軟金比鍍硬金硅，厚

2022-06-07 http://m.nimazhi.cn/Article/taocifutongbanjiageb.html
[常見問題]優(yōu)質(zhì)氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法

優(yōu)質(zhì)氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法優(yōu)質(zhì)高強度氮化鋁陶瓷覆銅板能解決隨著電力半導(dǎo)體模塊電流容量和功率密度的不斷提高，單位面積功耗大大增加，引起的大功率模塊的散熱關(guān)鍵詞問題。氮化鋁陶瓷覆銅板能替代氧化鋁陶瓷覆銅板，是因為氮化鋁陶瓷覆銅板的導(dǎo)熱能力更高。氧化鋁基陶瓷覆銅板（Al2O3DBC基板）由于具有優(yōu)良的機械性能和很高的電絕緣強度，且資源豐富、價格低廉，具有超高的性價比，在中、小功率電力半導(dǎo)體模塊制作的DBC基板中占有主導(dǎo)地位，但因其熱導(dǎo)率較低，線性膨脹系數(shù)與硅相差較大，所以Al2O3 DBC基板在大功率模塊制作中就顯得非常不足，而AlN陶瓷的絕緣性能和機械性能都很接近Al2O3陶瓷，且它的熱導(dǎo)率是Al2O3陶瓷的7倍左右，線膨脹系數(shù)與硅匹配性更好，因此氮

2022-05-30 http://m.nimazhi.cn/Article/youzhidanhualvtaocif.html
[常見問題]高頻覆銅板和陶瓷基板的關(guān)系和區(qū)別

高頻覆銅板和陶瓷基板的關(guān)系和區(qū)別高頻覆銅板是在高頻基材比如聚四氟乙烯、亞龍、羅杰斯等板材上面做覆銅金屬化后的電路板，陶瓷基板是采用陶瓷基材經(jīng)過加工金屬化后形成的陶瓷基電路板。兩者性能不同。高頻覆銅板性能高頻覆銅板主要具有介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗小，高頻性能突出的特點，但是高頻制作過程容易脆，制作費用較高。高頻材料一般都是采用的進口材料，不太好定板材，周期相對比較長。高頻覆銅板一般在高頻通訊領(lǐng)域適用。陶瓷基板的性能陶瓷基板具有高導(dǎo)熱性、高絕緣性能，還具體高頻性能，耐高溫、耐腐蝕、耐壓、環(huán)保等綜合特點，陶瓷基板相對比較小，一般比較適合高集成、微型化電路的要求，陶瓷基板一般有氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等陶瓷基板，陶瓷基板介電常數(shù)在7~10，介電

2022-05-27 http://m.nimazhi.cn/Article/gaopinfutongbanhetao.html
[常見問題]陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費用

陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費用陶瓷覆銅板因為有這良好的電氣性能，導(dǎo)熱性能，在很多領(lǐng)域被用到導(dǎo)熱散熱墊板，或者制冷片。那么陶瓷覆銅板參數(shù)都有哪些，有哪些種類、規(guī)格，費用怎算的呢，今天小編就一個一個來解答。一，陶瓷覆銅板的參數(shù) 陶瓷覆銅板參數(shù)包括銅厚公差、平整度、粗糙度、導(dǎo)熱系數(shù)。陶瓷覆銅板厚銅銅厚公差是正負5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之間，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆銅板的表面粗糙度控制在0.3微米以內(nèi)；陶瓷覆銅板導(dǎo)熱系數(shù)因板材不同而不同。如果采用氧化鋁陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)是30w，如果采用氮化鋁陶瓷基，導(dǎo)熱系數(shù)是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆銅板板，導(dǎo)熱系數(shù)是85w~90w. 二，陶瓷覆銅板種類陶瓷覆銅板種類按材料分氧化鋁

2022-05-21 http://m.nimazhi.cn/Article/taocifutongbandecans.html
[常見問題]全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商都有哪些

全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商都有哪些氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商有分白板和加工基板，在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用今天小編就來分享一下全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商。一，全球氧化鋁陶瓷基板白板供應(yīng)商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化鋁陶瓷基板白板市場規(guī)模達到了21億元，預(yù)計2027年將達到40億元，年復(fù)合增長率(CAGR)為7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心廠商主要分布在日本、美國、德國、中國臺灣和中國大陸。主要供應(yīng)商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建華清電子等。國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板白板供應(yīng)商還有海古德公司、浙江新納陶瓷新材，凱樂士、鄭州中瓷等。二，國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板加工廠商都有哪些？國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板加工廠商主要是指做陶瓷基板覆銅板、

2022-05-20 http://m.nimazhi.cn/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html
[常見問題]氮化硅覆銅板的優(yōu)勢

氮化硅覆銅板的優(yōu)勢氮化硅覆銅板也叫氮化硅陶瓷覆銅板，是氮化硅陶瓷和銅結(jié)合的產(chǎn)物。氮化硅覆銅板綜合優(yōu)勢突出，在很多產(chǎn)品領(lǐng)域備受歡迎。今天就來看看，氮化硅覆銅板的優(yōu)勢和應(yīng)用。氮化硅覆銅板因為采用的氮化硅陶瓷和銅的結(jié)合力，不僅具備陶瓷的特性，經(jīng)過覆銅后，電氣性能更好。氮化硅覆銅板通常采用AMB活性釬焊工藝制作，金屬結(jié)合力高。氮化硅覆銅板的優(yōu)勢：一，氮化硅覆銅板熱循環(huán)好，金屬結(jié)合力強。氮化硅覆銅板是AMB技術(shù)加工的氮化硅陶瓷覆銅板熱循環(huán)次數(shù)可達5000次以上，可見使用壽命較長，而且氮化硅AMB覆銅板比其他工藝覆銅板具備更好的銅層結(jié)合力。氮化硅覆銅板銅層結(jié)合力是28N/mm，優(yōu)于同一工藝氮化鋁覆銅板（結(jié)合力18n/mm），以及DBC陶瓷覆銅板（結(jié)合力15n/mm）。二，氮化硅覆銅板強度高，

2022-05-14 http://m.nimazhi.cn/Article/danhuaguifutongbanys.html
[常見問題]陶瓷pcb板和高頻板區(qū)別

陶瓷pcb板和高頻板區(qū)別陶瓷pcb板具有高導(dǎo)熱性、高絕緣性、介電常數(shù)低、低介質(zhì)損耗、耐腐蝕、環(huán)保無毒等優(yōu)點。在高頻通訊領(lǐng)域也被廣泛應(yīng)用，但是同樣的高頻板，因為采用高頻器材，高頻性能也很突出，那么陶瓷pcb板與高頻板有什么區(qū)別。一，采用的原材料和結(jié)構(gòu)不同高頻板多采用羅杰斯、亞龍、聚四氟乙烯等高頻板板材，高頻性能突出，陶瓷pcb板采用的是氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基這類的陶瓷基材。陶瓷基片除了具備高頻性能外，還同時具備導(dǎo)熱性、高絕緣性、耐腐蝕、氣密性和可靠性等特點。高頻板如果需要隔熱，還需要做絕緣層，但是陶瓷pcb板本身介質(zhì)就是絕緣的，因此不需要在做絕緣層。陶瓷pcb板可以做多層板也可以做單雙面板。二，陶瓷pcb板和高頻板

2022-04-09 http://m.nimazhi.cn/Article/taocipcbbanhegaopinb.html

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