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[行業(yè)動態(tài)]Bosch Research通過3D打印技術制造陶瓷覆銅基板

電力電子器件采用雙面覆銅陶瓷基板，傳統(tǒng)制造和處理功能結構的方法復雜且昂貴。尤其是由于功能結構較小，使用貼裝工藝來制造和處理這些結構的成本高昂且過程復雜。此外，功能結構與基板的連接需要額外的制造和連接工藝，例如燒結，這些工藝可能在功能結構和基板之間產生熱阻。

2024-08-13 http://m.nimazhi.cn/Article/BoschResearchtongguo.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的分析及應用

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-11-22 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibandefenxijiy.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://m.nimazhi.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經成為SiC芯片最佳封裝材料。根據市場研究機構的數據顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://m.nimazhi.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結構支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動態(tài)]超聲波掃描技術在IGBT模塊檢測的應用

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT雙極型三極管和絕緣柵型MOS場效應管組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件。其具有高輸入阻抗，低導通壓降，高速開關特性和低導通狀態(tài)損耗等特點，非常適合高電壓和高電流的光伏逆變器、儲能裝置和新能源汽車等電力電子應用。

2023-05-17 http://m.nimazhi.cn/Article/chaoshengbosaomiaoji.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板在半導體制冷器中的應用

半導體制冷技術的研究起源于上世紀50年代，是一門以熱電制冷材料為基礎的新興制冷技術，作為半導體制冷技術的核心部件，半導體熱電制冷器件能讓高集成度電子元器件的工作溫度迅速下降，因而應用十分廣泛。陶瓷基板在半導體制冷器件中起到了關鍵的作用，下面我們就從什么是半導體制冷器開始說起，為大家介紹陶瓷基板在其中的應用。

2023-04-18 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibanbandaoti.html
[行業(yè)動態(tài)]大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

隨著高速鐵路、城市軌道交通、新能源汽車、智能電網和風能發(fā)電等行業(yè)發(fā)展，對于高壓大功率IGBT模塊的需求迫切且數量巨大。由于高壓大功率IGBT模塊技術門檻較高，難度較大，特別是要求封裝材料散熱性能更好、可靠性更高、載流量更大。高壓大功率IGBT模塊所產生的熱量主要是通過陶瓷覆銅板傳導到外殼而散發(fā)出去的，因此陶瓷覆銅板是電力電子領域功率模塊封裝的不可或缺的關鍵基礎材料。

2023-04-17 http://m.nimazhi.cn/Article/dagonglvIGBTgonglvmo.html
[行業(yè)動態(tài)]解析陶瓷基板與鋁基板的差異

一、什么是陶瓷基板、鋁基板？1、陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并能想PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。2、鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三種結構組成，分別是電路層、絕緣層和金屬層。用于高端產品上使用的也有設計為雙面板，電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以有普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？1、陶瓷基板因為陶瓷具有絕緣的優(yōu)點，因此陶瓷基板由電路層和金屬基層組成，省去了絕緣層，器件

2022-11-29 http://m.nimazhi.cn/Article/jiexitaocijibanyulvj.html
[常見問題]四問四答帶你更了解陶瓷pcb板

四問四答帶你更了解陶瓷pcb板陶瓷pcb板在電子科技領域起到了是非重要的作用，陶瓷pcb板不同于普通的pcb，今天小編從四個方面來解答陶瓷pcb板的問題：一，什么是陶瓷pcb板陶瓷pcb板也叫陶瓷基板、陶瓷電路板，陶瓷覆銅板，陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷pcb板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。二，陶瓷pcb板的優(yōu)缺點 1，陶瓷pcb板有非常好的導熱和絕緣性能陶瓷pcb板采用的陶瓷

2022-10-13 http://m.nimazhi.cn/Article/siwensidadainigengli.html
[常見問題]碳化硅陶瓷基板生產工藝

碳化硅陶瓷基板生產工藝碳化硅陶瓷基板在第三代半導體領域備受關注，主要是因為碳化硅陶瓷基板耐高壓、耐高溫、低損耗、高導熱、高頻率工，能承載高導熱、大電壓、大電流需要高頻率運作的產品領域，比如IGBT底板等高鐵、太陽能光伏、風能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領域也應用廣泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生產工藝都有哪些呢？一，dpc加工制作工藝碳化硅陶瓷基板做金屬化后，可以承載高電流、高電壓，具備更好的電氣性能，如果需要有較小線寬線距和較小孔徑的話，有一定精密度要求的話，可以采用DPC工藝制作，精密度較高。DPC工藝是電鍍銅工藝，金屬結合力較好。二，amb制作工藝碳化硅陶瓷基板如選擇采用AMB制作工藝，那么熱循環(huán)性能更好，結合力更高，比較適合用于高端產品

2022-09-29 http://m.nimazhi.cn/Article/tanhuaguitaocijibans.html
[公司動態(tài)]金瑞欣陶瓷電路板制程能力

金瑞欣陶瓷電路板制程能力金瑞欣（深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司，以下簡稱“金瑞欣”）從2019年下半年以來就開始研發(fā)制作陶瓷電路板，主要隨著電子科技的迅速發(fā)展，市場上的鋁基板、銅基板、金屬基板包括FR-4板導熱性不足、絕緣性較差，不能滿足產品本身的性能，尤其是半導體產品、制冷片、導熱片、在交通軌道、電子電力、航天航空、光伏發(fā)電等領域產品性能方面對電路板主板提出了更高的要求。金瑞欣在陶瓷電路板方面有四年多的陶瓷電路板行業(yè)經驗，今天小編來分享一下金瑞欣陶瓷電路板的制程能力和制作經驗。一，金瑞欣不止在單雙面陶瓷電路板，在多層陶瓷電路板方面也有著比較豐富的經驗。單雙面陶瓷電路板相對比較簡單，一般采用DPC工藝或者DBC工藝，amb工藝，多層陶瓷電路板

2022-09-07 http://m.nimazhi.cn/Article/jinruixintaocidianluban.html
[常見問題]陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯系

陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯系陶瓷基板也成為陶瓷電路板、陶瓷線路板，陶瓷pcb，如果不做線路制作覆銅，又成為陶瓷覆銅板。那么陶瓷基板和覆銅板有什么區(qū)別和聯系呢？一，什么是覆銅板，有什么作用覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibanyufutongba.html
[常見問題]哪種陶瓷基板價格便宜

哪種陶瓷基板價格便宜采購者在選擇陶瓷基板的時候除了考慮制程能力、產能、交期之外還有一個很重要的一個方面就是價格。針對“哪種陶瓷基板價格便宜”這個問題，今天小編就從板材性能、加工要求等方面分析一下。一，陶瓷板材不同，陶瓷基板價格不同陶瓷基板板材，有分氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等，不同的板材價格不同，一般氮化鋁陶瓷基加工的陶瓷基板價格比氧化鋁陶瓷基加工陶瓷基板價格貴；氮化硅陶瓷基板價格比藍寶石陶瓷基材便宜；碳化硅陶瓷基陶瓷基板比氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基等貴。二，加工要求不同，陶瓷基板價格不同加工難度大，同樣的基材，陶瓷基板價格要貴一些；加工難度較小的陶瓷基板價格便宜；不同加工工藝陶瓷基板價格也不同，多層陶瓷基板采用HTCC或者LTCC工藝就要比單雙面

2022-09-05 http://m.nimazhi.cn/Article/nazhongtaocijibanjia.html
[常見問題]氧化鋯陶瓷基板價格和廠家

氧化鋯陶瓷基板價格和廠家氧化鋯陶瓷基板優(yōu)勢突出，具有高絕緣性、低熱導率、耐高溫、耐磨損、機械性強等特點，其顯著特征是具有高斷裂韌性、高斷裂強度和低彈性模量。氧化鋯(ZrO2)具有極高的化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性(Tm=2953K)，比如氧化鋁斷裂韌性、耐磨性更高，有利減少植入物尺寸和實現低摩擦、磨損, 用以制造牙根、骨、股關節(jié)、復合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化鋯陶瓷基板的加工價格是怎么樣的，選擇什么樣的氧化鋯陶瓷基板廠家比較合適呢？一，氧化鋯陶瓷基板價格這里講述的氧化鋁陶瓷基板是指在氧化鋯陶瓷基片上面做金屬化，以及線路加工的價格。這個價格主要和板材規(guī)格要求、加工要求、數量，加工精度等有關系。要評估價格，要發(fā)圖紙和工藝要求過來工程評估價格的。二，如

2022-08-05 http://m.nimazhi.cn/Article/yanghuataocijibanjia.html
[行業(yè)動態(tài)]碳化硅覆銅陶瓷基板的金屬化銅工藝

碳化硅覆銅陶瓷基板的制作工藝碳化硅覆銅陶瓷基板在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網等領域廣泛應用，那么碳化硅覆銅陶瓷基板采用什么工藝制作的呢？碳化硅陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板覆銅方法類似，可以采用DPC電鍍銅工藝以及DBC燒結銅兩種金屬化工藝。具體采用什么工藝，一個是要考慮銅層厚度，以及性能要求，布線和孔的密度等綜合考慮。一，碳化硅陶瓷基板dpc鍍銅工藝碳化硅陶瓷基板采用高溫dpc電鍍燒結銅工藝，銅層一般較薄在100um以內，也比較適合做精密化線路以及多孔，密集孔等，比較適合做高精密產品。制作成本較高，一般都是以打樣和小批量為主。二，碳化硅陶瓷基板dbc直接覆銅工藝DBC直接覆銅板工藝，一般銅層較厚，銅層100um以上，通過高位燒結

2022-07-08 http://m.nimazhi.cn/Article/tanhuaguifutongtaocijb.html
[常見問題]高頻覆銅板和陶瓷基板的關系和區(qū)別

高頻覆銅板和陶瓷基板的關系和區(qū)別高頻覆銅板是在高頻基材比如聚四氟乙烯、亞龍、羅杰斯等板材上面做覆銅金屬化后的電路板，陶瓷基板是采用陶瓷基材經過加工金屬化后形成的陶瓷基電路板。兩者性能不同。高頻覆銅板性能高頻覆銅板主要具有介電常數低，介質損耗小，高頻性能突出的特點，但是高頻制作過程容易脆，制作費用較高。高頻材料一般都是采用的進口材料，不太好定板材，周期相對比較長。高頻覆銅板一般在高頻通訊領域適用。陶瓷基板的性能陶瓷基板具有高導熱性、高絕緣性能，還具體高頻性能，耐高溫、耐腐蝕、耐壓、環(huán)保等綜合特點，陶瓷基板相對比較小，一般比較適合高集成、微型化電路的要求，陶瓷基板一般有氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等陶瓷基板，陶瓷基板介電常數在7~10，介電

2022-05-27 http://m.nimazhi.cn/Article/gaopinfutongbanhetao.html
[常見問題]全球氧化鋁陶瓷基板供應商都有哪些

全球氧化鋁陶瓷基板供應商都有哪些氧化鋁陶瓷基板供應商有分白板和加工基板，在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用今天小編就來分享一下全球氧化鋁陶瓷基板供應商。一，全球氧化鋁陶瓷基板白板供應商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化鋁陶瓷基板白板市場規(guī)模達到了21億元，預計2027年將達到40億元，年復合增長率(CAGR)為7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心廠商主要分布在日本、美國、德國、中國臺灣和中國大陸。主要供應商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建華清電子等。國內氧化鋁陶瓷基板白板供應商還有海古德公司、浙江新納陶瓷新材，凱樂士、鄭州中瓷等。二，國內氧化鋁陶瓷基板加工廠商都有哪些？國內氧化鋁陶瓷基板加工廠商主要是指做陶瓷基板覆銅板、

2022-05-20 http://m.nimazhi.cn/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html
[常見問題]覆銅陶瓷基板優(yōu)缺點

覆銅陶瓷基板優(yōu)缺點覆銅陶瓷基板是陶瓷基板經過覆銅金屬化后，表面銅厚1um~500um,形成具備套導熱性能，電氣性能的陶瓷基覆銅板，被廣泛應用到各個領域。那么覆銅陶瓷基板有什么優(yōu)缺點呢？一，覆銅陶瓷基板優(yōu)點覆銅陶瓷基板根據不同工藝可以分為DBC覆銅陶瓷基板、DPC覆銅陶瓷基板、AMB覆銅陶瓷基板，其中結合力AMB覆銅陶瓷基板可達28n/mm，結合力更好好，熱循環(huán)更好。DBC覆銅陶瓷基板結合力15n/mm，但是相比價格較為便宜。DPC覆銅陶瓷基板，一般銅層較薄，比較適合做精細化電路。覆銅陶瓷基板根據材料可以分為氧化鋁覆銅陶瓷基板、氮化鋁覆銅陶瓷基板、氮化硅覆銅陶瓷基板，導熱性最好的是氮化鋁覆銅陶瓷基板，導熱系數可達170w，其次是氮化硅覆銅陶瓷基板，導熱系數85w~90w,氧

2022-04-29 http://m.nimazhi.cn/Article/futongtaocijibanyouq.html
[常見問題]DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢

DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢 DBC直接覆銅陶瓷基板采用DBC工藝制作，DBC英文簡稱是”Direct Bonding Copper”，直接覆銅陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆銅基板是采用陶瓷粉體如氧化鋁，氮化鋁，或者摻雜氧化鋯，經過流延，燒結制成陶瓷基板，然后進行金屬化，制備成陶瓷覆銅板。一，陶瓷覆銅基板的分類：不過這里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆銅板的一種方式，此外還有DPC直接電鍍銅陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板，LAM活性金屬焊接陶瓷基板等。在當前功率半導體發(fā)展勢頭正猛之時，DBC基板也備受關注，接下來看一下DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程以及特點。二，DBC陶瓷基板工藝介紹和流程直接覆銅（DirectBond Copper，簡稱DBC）陶

2022-03-12 http://m.nimazhi.cn/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html