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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的制作工藝

采用通過磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作出超細線條電路圖形。

2024-07-03 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibandezhizuogo.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備方法

陶瓷金屬化技術起源于20世紀初期的德國，1935年德國西門子公司Vatter第一次采用陶瓷金屬化技術并將產(chǎn)品成功實際應用到真空電子器件中，1956年Mo-Mn法誕生，此法廣泛適用于電子工業(yè)中的氧化鋁陶瓷與金屬連接。對于今天，大功率器件逐漸發(fā)展，陶瓷基板又因其優(yōu)良的性能成為當今電子器件基板及封裝材料的主流，因此，實現(xiàn)陶瓷與金屬之間的可靠連接是推進陶瓷材料應用的關鍵。

2023-06-21 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibanzhibeifang.html
[行業(yè)動態(tài)]片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應用

片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應用片式電阻陶瓷基板目前在電阻產(chǎn)品里面應用非常廣泛，采用電阻陶瓷基板能有效的提升熱導率、而且大大的提升了絕緣性能。今天小編就闡述是片式電阻陶瓷基板以及制作工藝。一，什么是片式電阻陶瓷基板陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用，通常是采用陶瓷基片，有氧化鋁陶瓷基片、氮化鋁陶瓷基片等，也有的不僅需要支撐作用，還需要有電氣性能，因此會在陶瓷基片上面做金屬化層，甚至是簡單的線路，以實現(xiàn)更好的電氣性能。由于片式電阻的尺寸越來越小，所以要求陶瓷基板在保證強度的前提下不斷向輕薄的方向發(fā)展，這就使得陶瓷基板的制造難度不斷提高。陶瓷基板的規(guī)格很多，應用領域也很廣泛。二，片式電阻陶瓷基板制作工藝片式電阻陶瓷基板制作工藝通常有薄膜工藝和

2022-11-04 http://m.nimazhi.cn/Article/pianshidianzutaociji.html
[常見問題]dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比

dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比陶瓷基板加工有多種工藝，常見的dpc、dbc、amb制作工藝，一般單雙面陶瓷基板這幾種工藝可以滿足性能要求。多層的則多層多采用htcc/ltcc工藝。那么dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比是怎樣的呢？1，陶瓷基板dpc工藝的優(yōu)缺點dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工藝，也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基片或者氮化鋁陶瓷基片等陶瓷基材上面經(jīng)過鈦銅真空鍍處理后再其表面電鍍銅的過程。這種工藝的優(yōu)點就是銅層較薄，較薄可以做1um，均勻度好，適合做精密線路，一些間距叫小，孔較多，較密的陶瓷基電路板多采用dpc工藝。但是這個也是有缺點的，就是對電鍍操作技術的要求較高，另外制作成本也比較高一些。2，陶瓷基板dbc工藝的優(yōu)

2022-06-16 http://m.nimazhi.cn/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
[常見問題]陶瓷基板dbc、dpc、amb哪個成本高

陶瓷基板dbc、dpc、amb哪個成本高陶瓷基板可以根據(jù)需要選擇不同的制作工藝，不同的工藝制作成本確實有所不同，但是工藝要求，精密度、尺寸規(guī)格，厚度、數(shù)量等會影響制作成本的。至于陶瓷基板dbc/dpc/amb哪個成本高，那么小編今天就來分享一下這個問題的答案：一，首先要了解陶瓷基板dbc/dpc/amb這三種工藝的優(yōu)勢特點DPC工藝是電鍍銅，銅層1um~10um.適合做比較精密的線路，較小的線寬線距，適合微型化、集成化、智能化陶瓷電路基板。比較高端，一般以中小批量，打樣為主。DBC工藝，是燒結(jié)銅，可以制作較厚的銅層，銅層可有做500um以下.可以做大批量生產(chǎn)，成本較低，但是不太適合精密度高的陶瓷基板電路板。AMB工藝，采用是活性釬焊工藝，制作工藝控制難度較大，需要

2022-03-11 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibandbcdpcambn.html
[常見問題]黑色氧化鋁陶瓷基板制作工藝

隨著通訊技術的發(fā)展，電子元件微型化、高集成發(fā)展，對封裝要求也越發(fā)嚴格，其中黑色氧化鋁陶瓷基板的機械強度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應用。那么黑色氧化鋁陶瓷基按制作工藝和流程是什么呢？

2021-11-30 http://m.nimazhi.cn/Article/heiseyanghualvtaocij.html
[常見問題]黑色氧化鋁陶瓷的優(yōu)勢和應用

黑色氧化鋁陶瓷在國外發(fā)展比我們國內(nèi)要早，國外日本京瓷在黑色氧化鋁陶瓷這方面有較為突出的優(yōu)勢。國內(nèi)目前黑色氧化鋁陶瓷有個別公司可以做，但是非常少，產(chǎn)能和良品率不高，目前市場空缺較大。今天小編就來分享一下黑色氧化鋁陶瓷的優(yōu)勢和應用。

2021-11-19 http://m.nimazhi.cn/Article/heiseyanghualvtaocid.html
[公司動態(tài)]DPC陶瓷基板制作技術和應用

DPC又稱直接鍍銅陶瓷基板，由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的關鍵作用，同時兼有電互連和機械支撐等功能。陶瓷熱導率高、耐熱性好、機械強度高、熱膨脹系數(shù)低，是功率半導體器件封裝常用的基板材料。今天小編只要簡述DPC陶瓷基板的材料、制作技術和應用。

2021-10-29 http://m.nimazhi.cn/Article/DPCtaocijibanzhizuosj.html
[常見問題]高頻陶瓷基板特性以及制備方法

高頻陶瓷基板特性以及制備方法高頻陶瓷基板在高頻通訊領域備受青睞，在5G通訊、天線設備、濾波器等產(chǎn)品上應用。高頻陶瓷基板同時具備高頻特性與陶瓷基板的優(yōu)勢，今天小編就來分享一下陶瓷基板的特性以及制備方法。陶瓷基板高頻特性和介電常數(shù)一般2hz以上頻率射波高頻板則需要用到陶瓷基板，高介質(zhì)陶瓷基板因為介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗小，具備高頻性能。高頻陶瓷基板對介電常數(shù)有要求穩(wěn)定，根據(jù)高頻板性能的要求對介質(zhì)常數(shù)的要求不一，一般介電常數(shù)在9-10，有的則需要陶瓷基板介電常數(shù)在20.陶瓷高頻覆銅板的結(jié)構(gòu)陶瓷高頻覆銅板采用的高介質(zhì)常數(shù)氧化鋁陶瓷基板或者氮化鋁陶瓷基板加工而成，一般是一面或者雙面覆銅，中間是陶瓷基板也是絕緣層。陶瓷高頻覆銅板具備良好的高頻性能和導熱散熱性能、絕緣性能、介電損耗小，介質(zhì)

2021-09-28 http://m.nimazhi.cn/Article/gaopintaocijibantexi.html
[常見問題]陶瓷覆銅板的覆銅工藝和陶瓷電路板厚膜工藝有何區(qū)別

陶瓷電路板一般是用陶瓷基板經(jīng)過加工，比如鉆孔、蝕刻電路、燒結(jié)和表面處理后被應用到實際的產(chǎn)品當中。陶瓷電路板的工藝有很多種，比如厚膜工藝、薄膜工藝等。那么陶瓷覆銅板覆銅工藝和厚膜工藝區(qū)別是什么？

2020-02-24 http://m.nimazhi.cn/Article/taocifutongbanbandef.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷基板是這樣制成的！你知道多少？

氧化鋁陶瓷基板加工制作工藝流程和方法與普通的電路板是否一樣？氧化鋁陶瓷基板是這樣制成的！你知道多少？相信關注氧化鋁陶瓷基板的企業(yè)或者技術采購人員也是比較關注的。今天小編全面分享一下這其中的“故事”。

2019-11-30 http://m.nimazhi.cn/Article/yanghualvtaocijibans.html
[常見問題]國內(nèi)陶瓷線路板廠家哪家好

陶瓷線路板這幾年發(fā)展勢頭較好，一方是國家對技術研究的重視，很多高校和研發(fā)機構(gòu)都有做陶瓷電路板的研發(fā)；另一方方面科技技術的發(fā)展推動的電子產(chǎn)品的發(fā)展，也推動了電子產(chǎn)品的硬件陶瓷電路板的的發(fā)展。研發(fā)機構(gòu)陶瓷線路板圖設計出來后需要找到對應的廠家打樣后再測試再決定是否大批量投入生產(chǎn)。那么國內(nèi)陶瓷線路板廠家哪家好？

2019-09-23 http://m.nimazhi.cn/Article/guoneiyanghualvtaocii.html
[公司動態(tài)]金瑞欣氮化鋁基板之DBC陶瓷基板工藝_氮化鋁基板

陶瓷基板在制作過程中，DPC和DBC陶瓷工藝是用的最多的，深圳金瑞欣采用多種陶瓷基板制作工藝加工陶瓷電路板，今天重點講的是氮化鋁基板的DBC陶瓷工藝。

2019-06-10 http://m.nimazhi.cn/Article/jinruixindanhualvjib.html