搜索結(jié)果
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[常見問題]覆銅氧化鋁陶瓷基板銅厚能做多少？能做什么工藝？
2022-05-20 http://m.nimazhi.cn/Article/futongyanghualvtaoci.html
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[常見問題]陶瓷pcb板和高頻板區(qū)別
2022-04-09 http://m.nimazhi.cn/Article/taocipcbbanhegaopinb.html
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[常見問題]陶瓷基板表面鍍膜技術(shù)都有哪些
2022-04-06 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibanbiaomiandu.html
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[常見問題]不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做
2022-03-30 http://m.nimazhi.cn/Article/butongtaocijibancail.html
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[常見問題]厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿
2022-03-23 http://m.nimazhi.cn/Article/houdu038mmDPCtaociji.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅陶瓷基板應(yīng)力新的發(fā)展前景
2022-03-21 http://m.nimazhi.cn/Article/danhuaguitaocijibany.html
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[常見問題]氮化硅覆銅板需要檢測哪些性能
2022-03-21 http://m.nimazhi.cn/Article/danhuaguifutongbanxu.html
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[常見問題]DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢
2022-03-12 http://m.nimazhi.cn/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氧化鋁透明陶瓷基片在LED照明的應(yīng)用
2022-03-05 http://m.nimazhi.cn/Article/yanghualvtoumingtaoc.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷封裝覆銅板被充分利用到IGBT封裝產(chǎn)品上面
2022-02-25 http://m.nimazhi.cn/Article/danhualvtaocifengzhu.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅陶瓷基板材料發(fā)展走向普及化需要幾步？
2022-01-15 http://m.nimazhi.cn/Article/danhuaguitaocijibanc.html
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[常見問題]碳化硅陶瓷用于IGBT電子封裝的9個(gè)“理由”
2021-12-29 http://m.nimazhi.cn/Article/tanhuaguitaociyongyu.html
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[常見問題]電子封裝陶瓷基板金屬化線路工藝的優(yōu)劣勢分享
2021-12-24 http://m.nimazhi.cn/Article/dianzifengzhuangtaoc.html
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[常見問題]氧化鋁陶瓷基板如何研磨拋光
2021-12-22 http://m.nimazhi.cn/Article/yanghualvtaocijibanr.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷覆銅dbc及其應(yīng)用
陶瓷覆銅dbc是在氧化鋁陶瓷基或者氮化鋁陶瓷基等陶瓷基材表面采用dbc工藝進(jìn)行覆銅厚的基板，也通常稱為dbc陶瓷覆銅板。今天小編主要講述一下陶瓷覆銅dbc的工藝流程以及應(yīng)用。
2021-12-18 http://m.nimazhi.cn/Article/taocifutongdbcjiqiyi.html
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[常見問題]什么樣的電路板適用傳感器
2021-12-16 http://m.nimazhi.cn/Article/shimeyangdedianluban.html
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[常見問題]氮化鋁陶瓷基板的成本貴的“理由”
2021-12-08 http://m.nimazhi.cn/Article/danhualvtaocijibandecheng.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)詳解
2021-12-02 http://m.nimazhi.cn/Article/diandutaocijibanDPCz.html
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[常見問題]黑色氧化鋁陶瓷基板制作工藝
2021-11-30 http://m.nimazhi.cn/Article/heiseyanghualvtaocij.html
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[常見問題]金屬化通孔半孔陶瓷電路板制備方法
陶瓷電路板通孔、半孔金屬化是陶瓷電路板制作的不同要求，可以實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能，今天小編就來分享一下金屬化通孔、半孔陶瓷電路板制備方法。
2021-11-25 http://m.nimazhi.cn/Article/jinshuhuatongkongban.html
