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[行業(yè)動態(tài)]大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

隨著高速鐵路、城市軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)和風能發(fā)電等行業(yè)發(fā)展，對于高壓大功率IGBT模塊的需求迫切且數(shù)量巨大。由于高壓大功率IGBT模塊技術門檻較高，難度較大，特別是要求封裝材料散熱性能更好、可靠性更高、載流量更大。高壓大功率IGBT模塊所產(chǎn)生的熱量主要是通過陶瓷覆銅板傳導到外殼而散發(fā)出去的，因此陶瓷覆銅板是電力電子領域功率模塊封裝的不可或缺的關鍵基礎材料。

2023-04-17 http://m.nimazhi.cn/Article/dagonglvIGBTgonglvmo.html
[公司動態(tài)]氧化鋁陶瓷覆銅板的應用與DBC工藝

氧化鋁陶瓷覆銅板的應用與DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板是氧化鋁陶瓷基經(jīng)過覆銅金屬化后形成的具有電氣性能、導熱導熱、高絕緣性能的陶瓷覆銅板。氧化鋁陶瓷覆銅板可以采用多種工藝，與DBC工藝結合，就是我們常說的DBC氧化鋁陶瓷覆銅板。一，氧化鋁陶瓷覆銅板的應用氧化鋁陶瓷覆銅板既能作為載板起到支持器件的作用，有能起到散熱絕緣作用，同時還能實現(xiàn)層間線路互連，實現(xiàn)優(yōu)越的電氣性能。氧化鋁陶瓷覆銅板在汽車電子、傳感器、汽車燈；半導體制冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；高頻開關電源，固態(tài)繼電器；太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；大功率電力半導體模塊；LED功率照明廣泛應用。二，DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板DBC工藝是氧化鋁陶瓷覆銅板制作的其中工藝之一，

2022-10-13 http://m.nimazhi.cn/Article/yanghualvtaocifutong.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷覆銅板的應用、制作工藝、價格

氮化鋁陶瓷覆銅板的應用、制作工藝、價格氮化鋁陶瓷覆銅板在LED大功率散熱器件、新能源汽車大燈、激光設備、激光傳感器、宇航器、IGBT模塊等領域廣泛應用，本文要講述是是氮化鋁陶瓷覆銅板的應用、制作工藝、價格等。一，氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化一般是在氮化鋁陶瓷基板上做覆銅、金錫、鉑金等金屬化的過程。氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝目前核心的制作工藝有DPC工藝、DBC工藝、AMB工藝、HTCC工藝、LTCC工藝等。不同的工藝，特點不同。氮化鋁陶瓷覆銅板選擇不同制作工藝的特點和應用dpc氮化鋁陶瓷覆銅板采用DPC工藝制作，是在氮化鋁陶瓷基上電鍍銅層的過程，dpc工藝，線路層較薄，能做比較精密的線路，金屬孔等，是目前精密陶瓷電路板比較常見選擇的制作工藝；

2022-10-13 http://m.nimazhi.cn/Article/danhualvtaocifutongban.html
[常見問題]dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別

dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板是基于兩種不同工藝制作的陶瓷覆銅板，各種在不同的領域起著十分重要的作用。今天要闡述的是兩者的區(qū)別。一，dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板不同工藝特點不同 dbc陶瓷覆銅板采用的是DBC工藝，也就是直接燒結覆銅工藝，也叫直接健合銅工藝，DBC線路層較厚，耐熱性較好，主要應用于高功率、大溫變的IGBT封裝。 amb陶瓷覆銅板采用的是amb活性釬焊工藝，和DBC工藝類似，AMB基板線路層較厚，耐熱性較好，主要應用于高功率、大溫變的IGBT封裝。但是amb工藝制作的陶瓷覆銅板，金屬結合力更強、熱循環(huán)更好、電氣性能更高。AMB陶瓷覆銅板的結合力可達28n/mm.大于DBC陶瓷覆銅板金屬結合力力15n/mm。二，db

2022-10-11 http://m.nimazhi.cn/Article/dbctaocifutongbanyua.html
[常見問題]優(yōu)質(zhì)氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法

優(yōu)質(zhì)氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法優(yōu)質(zhì)高強度氮化鋁陶瓷覆銅板能解決隨著電力半導體模塊電流容量和功率密度的不斷提高，單位面積功耗大大增加，引起的大功率模塊的散熱關鍵詞問題。氮化鋁陶瓷覆銅板能替代氧化鋁陶瓷覆銅板，是因為氮化鋁陶瓷覆銅板的導熱能力更高。氧化鋁基陶瓷覆銅板（Al2O3DBC基板）由于具有優(yōu)良的機械性能和很高的電絕緣強度，且資源豐富、價格低廉，具有超高的性價比，在中、小功率電力半導體模塊制作的DBC基板中占有主導地位，但因其熱導率較低，線性膨脹系數(shù)與硅相差較大，所以Al2O3 DBC基板在大功率模塊制作中就顯得非常不足，而AlN陶瓷的絕緣性能和機械性能都很接近Al2O3陶瓷，且它的熱導率是Al2O3陶瓷的7倍左右，線膨脹系數(shù)與硅匹配性更好，因此氮

2022-05-30 http://m.nimazhi.cn/Article/youzhidanhualvtaocif.html
[常見問題]陶瓷覆銅板制作工藝以及制作流程

陶瓷覆銅板是在陶瓷表面通過生產(chǎn)技術工藝實現(xiàn)金屬化銅的導熱散熱基板，具備導熱散熱和電氣性能。那么陶瓷覆銅板制作工藝都有哪些呢？是怎么制作的流程？

2021-09-11 http://m.nimazhi.cn/Article/taocifutongbanzhizuo.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷直接覆銅基板結合強度受銅片氧化層厚度而變化

優(yōu)良的導電和導熱性能是氮化鋁陶瓷直接覆銅基板的核心優(yōu)勢，在大功率、高密度封裝領域具有廣泛的應用前景。但是氮化鋁陶瓷直接覆銅基板的金屬結合力是非常重要的關鍵，這個直接影響到后面的焊接和元器件插件。那么氮化鋁陶瓷直接覆銅基板在不同的溫度和時長情況下因為銅片氧化層的變化而變化，以下是具體的幾個方面：直接覆銅法制備氮化鋁陶瓷覆銅基板的工藝條件下，采用分別在無氧銅片和AlN基片上進行預氧化的方法,從而形成相應的Cu2O和Al2O3氧化層,然后通過化學反應形成封接良好的界面,制備出AlN陶瓷直接敷銅基板。不同銅片高溫和時間長度下，氮化鋁陶瓷覆銅基板結合力情況如下：在900~1050℃之間,當氧氣體積分數(shù)為2%~10%時,銅片表面可生成純的Cu2O層。Cu2O層厚度隨溫度和氧含量的增加而逐漸增加,達到一定厚度后產(chǎn)生剝落。氧化

2021-04-01 http://m.nimazhi.cn/Article/danhualvtaocizhijief.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷覆銅板制作的工藝技術方法？

氮化鋁覆銅板在熱特性方面具有非常高的熱導率，散熱快;在應力方面，熱膨脹系數(shù)與硅接近，整個模塊內(nèi)部應力較低。在高功率IGBT模塊方面使用非?？煽?。這些優(yōu)異的性能都使得氮化鋁覆銅板成為高壓IGBT模塊封裝的首選。那么氮化鋁陶瓷覆銅板是如何制作的呢？

2019-12-19 http://m.nimazhi.cn/Article/danhualvtaocifutongb.html