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高頻pcb電路板在高頻、高速、高密度已逐步成為現代電子產品的顯著發(fā)展趨勢之一。特別是信號傳輸高頻化和高速數字化，PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域。今天小編講述的是從高頻pcb電路板布線方面的技巧經驗分享。
2019-01-23 http://m.nimazhi.cn/Article/shejishiduonianjingy.html
在高頻PCB板設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的, 在整個PCB中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細,工作量最大.PCB布線有單面布線, 雙面布線及多層布線.布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前, 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行, 以免產生反射干擾.必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產生寄生耦合. &
2019-01-02 http://m.nimazhi.cn/Article/gaosuPCBbanbuxianshe.html
電鍍和濺射所形成的買入平面電阻是指采用電鍍方法和濺射（真空）技術來形成的埋入金屬或金屬氧化物（正控濺射）的薄膜電阻器。作為電路板廠家和技術人員是必須知曉的，今天小編詳細分享埋入電鍍和濺射平面電阻制造技術的相關知識。
2018-12-03 http://m.nimazhi.cn/Article/mairudianduhejianshe.html
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