[常見問題]燒結升溫速率對HTCC低溫共燒陶瓷基板性能的影響

燒結升溫速率對HTCC低溫共燒陶瓷基板性能的影響前言：低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成無源元件和有利于實現(xiàn)微波信號耦合或隔離等獨特的技術優(yōu)勢，廣泛應用于通信、航空航天、軍事、汽車電子、醫(yī)療等領域。LTCC 基板是在不同層生瓷帶上并行開展打孔、填孔、印刷等工藝，然后將不同層生瓷帶一起疊壓，最后一起燒結形成的立體互聯(lián)電路基板。燒結是 LTCC 工藝中最為關鍵的工序之一，它直接影響陶瓷的顯微結構，進而影響陶瓷各項性能指標。燒結過程存在復雜的物理變化和化學變化，升溫速率、峰值溫度和保溫時間是燒結工藝中三個重要的參數(shù)，尤其是升溫速率選擇不當，容易造成基板翹曲甚

2022-05-16 http://m.nimazhi.cn/Article/shaojieshengwensulvd.html