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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]燒結(jié)升溫速率對(duì)低溫共燒陶瓷基板性能的影響

低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成無(wú)源元件和有利于實(shí)現(xiàn)微波信號(hào)耦合或隔離等獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于通信、航空航天、軍事、汽車(chē)電子、醫(yī)療等領(lǐng)域[1,2,3]。LTCC基板是在不同層生瓷帶上并行開(kāi)展打孔、填孔、印刷等工藝，然后將不同層生瓷帶一起疊壓，最后一起燒結(jié)形成的立體互聯(lián)電路基板。

2023-12-27 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibanxingneng.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性?xún)?yōu)勢(shì)，陶瓷基板制造五大工藝知識(shí)，以及工藝特點(diǎn)進(jìn)行分析，行業(yè)展望，最后我們學(xué)習(xí)一下華科大對(duì)陶瓷基板科研知識(shí)案例分享

2023-11-06 http://m.nimazhi.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-10-06 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板工藝簡(jiǎn)介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-07-10 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibandeshichang.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC低溫共燒陶瓷基片的流延成型工藝

基于LTCC為基礎(chǔ)的多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可有效減小器件體積，是實(shí)現(xiàn)元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本發(fā)展的重要途徑。LTCC基板的制備核心技術(shù)是高質(zhì)量基片的坯體成型，目前的成型方法主要有流延、干壓、軋膜等，其中流延法生產(chǎn)效率高，自動(dòng)化水平高，成型坯體性能的重復(fù)性和尺寸的一致性水平高，是理想的LTCC基板的成型技術(shù)。

2023-05-08 http://m.nimazhi.cn/Article/diwengongshaotao.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]LTCC陶瓷基板疊層后背印效果

LTCC陶瓷基板疊層后背印效果在布線層數(shù)較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會(huì)存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來(lái)的變形、對(duì)位偏移、開(kāi)裂等問(wèn)題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對(duì)成型后瓷體和金屬層的影響，通過(guò)膜層厚度、收縮率、翹曲度、膜層附著力、可焊性等指標(biāo)對(duì)此工藝進(jìn)行了評(píng)價(jià)。結(jié)果顯示，改進(jìn)后的二次印刷成型工藝能有效提高此類(lèi)具有單層雙面布圖的低溫共燒陶瓷基板的成品率，制備的成品電路基板具有優(yōu)異的可裝配性和可靠性。低溫共燒陶瓷(LTCC)基板作為陶瓷封裝基板的一種，具有優(yōu)良的電學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械和加工性能，可以滿(mǎn)足低頻、數(shù)字、射頻和微波器件多芯片組裝的技術(shù)要求，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中。相對(duì)于

2022-09-01 http://m.nimazhi.cn/Article/LTCCtaocijibandiecen.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝陶瓷基板在LED、半導(dǎo)體、電力電工、通信產(chǎn)品、交通軌道等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢(shì)以及工藝選擇，今天小編就來(lái)闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對(duì)膜電路元外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基板的分類(lèi)：二，散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料三，陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁四，按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類(lèi) LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板; DBC直接敷銅陶瓷基板； DPC直接開(kāi)鍍銅陶瓷基板1，陶瓷基板種類(lèi)-HTCCHTCC又稱(chēng)低溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制作過(guò)程與LTCC陶瓷極為相似，主要的核心差異點(diǎn)是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質(zhì)，因此H

2022-07-19 http://m.nimazhi.cn/Article/dingzhitaocidianluba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文全面了解ltcc陶瓷基板的應(yīng)用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技術(shù)加工而成，ltcc是新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨(dú)特的材料體系，故其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。90年代開(kāi)始，日本和美國(guó)的 NEC、富士通、IBM、村田等公司將LTCC技術(shù)成功引入通訊商業(yè)應(yīng)用，LTCC開(kāi)始朝向移動(dòng)通訊和高頻微波應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。

2021-12-31 http://m.nimazhi.cn/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]ltcc陶瓷基板手機(jī)元件未來(lái)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

2020~2021年， “疫情”之下，我國(guó)以及全球的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)收到了較大的影響，尤其是國(guó)外。同樣手機(jī)供應(yīng)由于疫情加上貿(mào)易“摩擦”也受到了影響。LTCC陶瓷基板元件是手機(jī)里面的重要元件，2022年隨著疫情恢復(fù)，全球手機(jī)市場(chǎng)回暖，將迎來(lái)LTCC陶瓷基板元件的快速增長(zhǎng)。

2021-11-24 http://m.nimazhi.cn/Article/ltcctaocijibanshouji.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]ltcc陶瓷基板的鉆孔技術(shù)

ltcc陶瓷基板的鉆孔技術(shù) ltcc陶瓷基板一般會(huì)比較多孔，要實(shí)現(xiàn)多層對(duì)位層疊。想DPC陶瓷基板或者DBC陶瓷基板一般采用激光鉆孔，那么ltcc陶瓷基板鉆孔是怎么做的，需要具備什么樣的操作技術(shù)呢。目前生瓷片打孔的方式都有哪些？目前生瓷片打孔方式主要有兩大類(lèi)：一是使用數(shù)控沖床及定制模具進(jìn)行一次性的沖孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，適用于大批量生產(chǎn)使用。后者精度及效率較低，但其優(yōu)點(diǎn)在于加工方式可靈活，成本相當(dāng)于較低，適用于研究與小量生產(chǎn)。圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)一、數(shù)控沖床帶模具沖孔數(shù)控沖床帶模具沖孔是一種高效的生瓷帶打孔方法，對(duì)已定性大批量生產(chǎn)的產(chǎn)

2021-11-03 http://m.nimazhi.cn/Article/ltcctaocijibandezuan.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC基板疊片工藝及關(guān)鍵技術(shù)

LTCC基板疊片工藝及關(guān)鍵技術(shù)電子裝備正向高性能、微型化發(fā)展，要求LTCC器件向高密度和微型化發(fā)展。其多層基板的層數(shù)和布線密度不斷提高。因此LTCC生瓷片的單層厚度必須降低，疊片精度必須提高，在這種條件下手工銷(xiāo)對(duì)位工藝已無(wú)法完成疊片過(guò)程。需要通過(guò)新的疊片工藝技術(shù)來(lái)提高疊片的精度，并能對(duì)更薄的生瓷片進(jìn)行疊片。第一步：上料。主要作用是把放置好生瓷片的托盤(pán)自動(dòng)傳輸?shù)饺∑P(pán)的下方，供取片后繼續(xù)后續(xù)的工藝動(dòng)作，也可以通過(guò)人工把托盤(pán)放到取片的位置上來(lái)。生瓷片在托盤(pán)中的位置被八個(gè)塑料柱限制在2mm的范圍內(nèi)，保證了后續(xù)定位時(shí)MARK大部分情況下在圖象的視野中。第二步：取片。主要功能是取片機(jī)械手在取片位通過(guò)真空吸盤(pán)把要疊片的帶膜生瓷片牢固吸起，然后旋轉(zhuǎn)45°

2021-11-02 http://m.nimazhi.cn/Article/LTCCjibandiepiangong.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC低溫共燒陶瓷基板的前端移動(dòng)通信的產(chǎn)品應(yīng)用和前景

LTCC低溫共燒陶瓷基板介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗小，在通訊濾波器方面的應(yīng)用具體都是什么樣的前端產(chǎn)品呢？市場(chǎng)前景怎么樣呢？

2021-10-23 http://m.nimazhi.cn/Article/LTCCdiwengongshaotaode.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]LTCC低溫共燒陶瓷基板生工藝流程和原材料介紹

LTCC低溫共燒陶瓷生工藝流程和原材料介紹LTCC低溫共燒是制作多層陶瓷電路板的生產(chǎn)工藝，一般溫度在900°以下，那么LTCC低溫共燒陶瓷基板生產(chǎn)工藝流程是怎么的？對(duì)原材料有什么要求呢?LTCC作為無(wú)源集成的主流技術(shù)，契合電子制造業(yè)小型化、集成化、高頻化的發(fā)展方向，在高頻通訊，特別是5G通信領(lǐng)域極具技術(shù)優(yōu)勢(shì)。LTCC陶瓷基板的主要工藝流程包括哪些？LTCC技術(shù)工藝流程主要包括生瓷帶的制備、打孔前處理、打孔、填空、導(dǎo)體層印刷、疊層、等靜壓、切割、排膠燒結(jié)、焊接、檢測(cè)等過(guò)程。一，漿料制備材料通常采用陶瓷、玻璃粉和有機(jī)粘合劑按照一定比例配方混合，制成成份均勻、性能均一的漿料。需要球磨機(jī)、砂磨、攪拌機(jī)等。二，流延漿料通過(guò)脫泡、消泡等，再將漿料通過(guò)流延成型制成生瓷帶

2021-09-25 http://m.nimazhi.cn/Article/LTCCdiwengongshaotao.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]HTCC與LTCC共燒陶瓷基板的共性和區(qū)別

HTCC與LTCC共燒陶瓷基板的共性和區(qū)別隨著高頻通訊的迅速發(fā)展，采用低溫共燒陶瓷（LTCC）實(shí)現(xiàn) 低損耗、高速度和高密度封裝；多層陶瓷基板則采用高溫共燒（HTCC），用氧化鋁絕緣材料和導(dǎo)體材料（Mo、W、Mo-Mn）在 1600°C的高溫下共燒的，也就是高溫共燒陶瓷（H TCC）。那么HTCC與HTCC陶瓷有什么共性和區(qū)別呢？ HTCC陶瓷基板和LTCC共燒陶瓷基板是兩種不同工藝制作的陶瓷基板，具備不同的特點(diǎn)和性能特征，應(yīng)用也有所不同。一，HTCC陶瓷基板與LTCC陶瓷基板的共性 HTCC與LTCC都具備高印刷分配率，可實(shí)現(xiàn)一次性燒成，介質(zhì)層厚度可控，表面光滑，疊層數(shù)目不受限制。二，HTCC陶瓷基板與LTCC陶瓷基板的區(qū)別1，首先燒結(jié)材料不同和燒結(jié)溫度不同高溫共燒陶

2021-09-19 http://m.nimazhi.cn/Article/HTCCyuLTCCgongshaota.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和用于領(lǐng)域

LTCC低溫共燒技術(shù)一般用于制作多層陶瓷電路板，在一些特定的領(lǐng)域則需要用到多層陶瓷電路板和低溫共燒技術(shù)，今天小編就來(lái)講述一下LTCC低溫共燒陶瓷電路板優(yōu)點(diǎn)以及應(yīng)用。

2021-08-23 http://m.nimazhi.cn/Article/LTCCtaocidianlubande.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]ltcc陶瓷基板的優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用

ltcc陶瓷基板是屬于低溫?zé)Y(jié)工藝，在多層陶瓷基板多采用這個(gè)工藝，今天小編就分享一些ltcc陶瓷基板的優(yōu)缺點(diǎn)以及應(yīng)用。

2020-12-22 http://m.nimazhi.cn/Article/Ltcctaocijibandeyouque.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]大功率陶瓷支架的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

大功率陶瓷支架被廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體、大功率模組以及等方面，需要高溫散熱的領(lǐng)域使用氮化鋁陶瓷支架多于氧化鋁陶瓷支架，采用高溫共燒工藝制作陶瓷支架。今天小編重點(diǎn)來(lái)講述大功率陶瓷支架的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用。大功率陶瓷支架多采用HLCC陶瓷支架LTCC是陶瓷支架的制作工藝，高溫共燒陶瓷（Hightemperature co-firedceramics，HTCC，現(xiàn)指燒結(jié)溫度大于1000℃的共燒技術(shù)）。LTCC陶瓷支架具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好、布線密度高等特點(diǎn)。因此在大功率組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)。目前市場(chǎng)高溫共燒陶瓷支架采用適宜多是氮化鋁陶瓷基板，氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率高，因此也稱(chēng)大功率陶瓷支架為氮化鋁支架。大功率陶瓷支架有3535陶瓷支架、5050陶瓷支架、9090陶瓷支架等多種尺寸和規(guī)格要求。&nbs

2020-06-24 http://m.nimazhi.cn/Article/dagonglvtaocizhijiad.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷濾波器的介質(zhì)特點(diǎn)及分類(lèi)

隨著5G通訊建設(shè)和發(fā)展，陶瓷濾波器備受親睞，廣泛被應(yīng)用到通訊事業(yè)，今天小編要分享的陶瓷濾波器的現(xiàn)狀、介質(zhì)特點(diǎn)以及分類(lèi)。

2020-06-05 http://m.nimazhi.cn/Article/taocilvboqidejiezhit.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]脈沖電流陶瓷電路（基）板的技術(shù)和應(yīng)用

市場(chǎng)上諸如LED level-I封裝基板、LED level-II系統(tǒng)板、LED COB電路板、IGBT功率模組基板、車(chē)用電子電路載板、制冷晶片載板、HCPV電路板、醫(yī)療電子產(chǎn)品電路板等等此類(lèi)金屬化陶瓷電路(基)板之應(yīng)用領(lǐng)域越趨廣泛，這一切皆歸因于陶瓷材料其優(yōu)異的絕緣耐電壓物理特性、化學(xué)穩(wěn)定性、及其高性?xún)r(jià)比的導(dǎo)熱系數(shù)特性(氧化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約20～27W/m·K、氮化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約170～190/m·K)等優(yōu)勢(shì)。

2020-05-28 http://m.nimazhi.cn/Article/maichongdianliutaoci.html