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在PCB（印制電路板）設(shè)計中，過孔（Via）是實現(xiàn)不同層間電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。根據(jù)工藝、用途和結(jié)構(gòu)差異，過孔可分為多種類型。以下是詳細的分類與解析：
2025-02-07 http://m.nimazhi.cn/Article/Pcbxianlubangongyizh.html
沉金即化金，是置換金，一般很薄，多用于電子元件焊點；沉金出現(xiàn)不良現(xiàn)象主要集中在細密IC腳 、BGA 、薄板及大銅面四類板上,其表觀現(xiàn)象如下： 1. 細密TC腳及BGA透過綠油底滲金 2. 薄板：個別點漏鍍,多數(shù)表現(xiàn)為局部滲金 3. 大銅面：色澤不均,有異色 針對以上不良的，Pcb線路板廠沉金工藝師傅分享沉金操作4大改善方法：
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