陶瓷pcb廠家

層數：1層
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數：32W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔，陶瓷圍壩工藝

氧化鋁陶瓷電路板

層數：1層
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導熱系數：35W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點：通孔

陶瓷pcb制作

層數：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金3'
絕緣層導熱系數：35W
外層銅厚：15um
工藝特點：陶瓷基

陶瓷pcb打樣

層數：2層
板厚：0.86mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導熱系數：180W
外層銅厚：35um
工藝特點：陶瓷基

傳感器陶瓷電路板

層數：2層
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導熱系數：32W
外層銅厚：35um
工藝特點：陶瓷基

LED陶瓷線路板

層數：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導熱系數：180W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點：dpc工藝