DPC雙面氮化鋁陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：0.380mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：70UM
阻焊：白
工藝特點：DPC工藝
尺寸：50.25*24.1mm
編號：12620

DPC雙面氧化鋁陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.400mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：鍍金≧1.25U"
銅厚：50UM
工藝特點：DPC工藝
尺寸：12.99*12.92mm
編號：12313

DPC氮化鋁陶瓷鎳鈀金工藝

層數(shù)：1層
板厚：0.500mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：鎳鈀金4U"
銅厚：35UM
工藝特點：DPC工藝
尺寸：8.4*8.4mm
編號：12589

AMB雙面陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：300雙面UM
工藝特點：AMB工藝
尺寸：17*21.5mm
編號：12765

DPC雙面氮化鋁陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金0.05U"
銅厚：35UM
工藝特點：DPC工藝
尺寸：3.5*3.5mm
編號：12558

DPC氮化鋁陶瓷板

層數(shù)：1層
板厚：0.3mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金4U"
銅厚：35UM
工藝特點：DPC工藝
尺寸：8.4*8.4mm
編號：12590