DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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21 2023-07

先進(jìn)陶瓷材料的燒結(jié)技術(shù)介紹

先進(jìn)陶瓷材料由于其精細(xì)的結(jié)構(gòu)組成及高強(qiáng)度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列優(yōu)良特性被廣泛應(yīng)用于航空航天、電子、機(jī)械、生物醫(yī)學(xué)等各個(gè)領(lǐng)域。陶瓷燒結(jié)技術(shù)的發(fā)展直接影響著先進(jìn)陶瓷材料的進(jìn)展，是陶瓷制品成品中不可或缺的關(guān)鍵一步

陶瓷

20 2023-07

氮化鋁陶瓷基板的金屬化工藝

氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的電性能和熱性能，被認(rèn)為是最具有前途的高熱導(dǎo)陶瓷基片材料。為了封裝結(jié)構(gòu)的密封，元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的，氮化鋁陶瓷基板表面及內(nèi)部均需要金屬化。

氮化鋁陶瓷基板

17 2023-07

陶瓷基板工藝簡(jiǎn)介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

陶瓷基板

14 2023-07

LTCC基板材料簡(jiǎn)介

LTCC技術(shù)在高性能計(jì)算機(jī)、無(wú)線通訊、汽車(chē)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域已獲得了廣泛的應(yīng)用。在5G通信、智能、無(wú)人駕駛等技術(shù)的發(fā)展下，要求元器件以小、薄、輕、低功耗、高可靠性為特性。LTCC技術(shù)是實(shí)現(xiàn)無(wú)源器件微型化、集成化、多功能化的重要技術(shù)。

LTCC基板

12 2023-07

陶瓷基板—過(guò)去與未來(lái)!

電路板被很多人譽(yù)為電子產(chǎn)品之母，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車(chē)等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用。縱觀發(fā)展簡(jiǎn)史，每一次技術(shù)進(jìn)步都直接或間接影響著全人類(lèi)。在電路板誕生之前，電子設(shè)備都包含許多電線，它們不僅會(huì)糾纏在一起，占...

陶瓷基板

10 2023-07

陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就...

陶瓷基板