DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

查看更多 +

16 2018-11

線路板生產(chǎn)廠家分享夾心鋁基雙面印制板的工藝制作方法

金屬基印制板散熱性好，電磁屏蔽、尺寸穩(wěn)定，應(yīng)用廣泛，金屬鋁基板分為單面、雙面和多層板，金瑞欣小編作為線路板生產(chǎn)家分享夾心鋁基雙面印制板的工藝制作方法。

線路板生產(chǎn)廠家

13 2018-11

電路板打樣公司分享推動(dòng)印制電路板技術(shù)發(fā)展的三大因素

集成電路集成度的持續(xù)急速提高、電子電路組裝技術(shù)進(jìn)步和電子信號(hào)傳輸?shù)母哳l化與高速數(shù)字化的發(fā)展是推動(dòng)PCB工業(yè)發(fā)展是最直接的因素。金瑞欣作為電路板打樣生產(chǎn)廠家分享推動(dòng)印制電路板技術(shù)發(fā)展的三大因素：

電路板打樣公司 印制電路板

10 2018-11

電路板打樣廠家分享為何積層多層板（HDI/BUM)技術(shù)被廣泛使用！

積層多層板技術(shù)多在高多層板中使用，是什么原因讓這技術(shù)被廣泛應(yīng)用呢？作為多層電路板打樣廠家，和我們工程的師傅深聊后得知有以下幾個(gè)因素：由于電子元件集成度吧不斷提高，組裝技術(shù)將由smt走向csp技術(shù)，加上csp比起smt具有較高的電子互聯(lián)...

pcb多層板 pcb打樣

07 2018-11

埋盲孔pcb高密度化的幾個(gè)重要途徑

PCB的導(dǎo)向孔，線寬/間距和層間介質(zhì)厚度走向微、小、薄化，其實(shí)質(zhì)是如何“孔”、“線”層方面提高精度的制造能力。因而在pcb生產(chǎn)工藝技術(shù)，材料，設(shè)備和環(huán)境等諸多方面必然帶來一系列的變更和更新，那么如今的埋盲孔pcb也是高密度板的一種，是通過那...

埋盲孔pcb

25 2018-10

高級(jí)工程師傅分享Pcb多層埋盲板的制作經(jīng)驗(yàn)

pcb多層埋盲孔板用在通信天線、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、汽車、家用電器、微電子、醫(yī)療儀器等高科技領(lǐng)域。像這種多層印制電路板有是怎么制作的呢，今天就一起看看“工程師傅對(duì)Pcb多層埋盲板的制作經(jīng)驗(yàn)分享”

Pcb多層埋盲板

22 2018-10

中國(guó)移動(dòng)加速告別3G網(wǎng)絡(luò)步伐 推動(dòng)PCB高頻微波板發(fā)展

隨著5G網(wǎng)絡(luò)商用越來越近，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商也在開始整理自己的頻譜，以此來清理資源為容納更多的用戶做準(zhǔn)備，具體來說就是，聯(lián)通和電信要關(guān)閉2G網(wǎng)絡(luò)，而移動(dòng)則是要關(guān)閉3G網(wǎng)絡(luò)。這將推廣PCB高頻微波板發(fā)展

PCB高頻微波板