有人問“大功率led一定要用陶瓷基板嗎？”答案是“肯定的“，為什么呢？今天小編就來講講為什么大功率led 一定要用陶瓷基板。

一，陶瓷基板特性和優(yōu)越性

陶瓷基板的特點

◆機械應力強，形狀穩(wěn)定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力強，防腐蝕。

◆極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達5萬次，可靠性高。

◆與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構；無污染、無公害。

◆使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

陶瓷基板的優(yōu)越性：

◆陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

◆ 優(yōu)良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；

◆載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

◆熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

◆ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力。

◆ 可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小

二，高導熱陶瓷基板散熱好，成為LED高功率的最佳選擇

  在過去，陶瓷基板還不成熟，制作成本很高，工藝水平也比較低。LED大功率還是使用銅基板或者鋁基板散熱，像LED大功率模組、高速公路，大橋采用的照明燈都是普通的銅基板鋁基板散熱，往往散熱不足，導致出現(xiàn)短路現(xiàn)象，帶來很大的負面作用。銅基板的導熱率 401W/(m*K)，陶瓷基板的導熱30~230w/(m*K),但是銅基板不能絕緣。鋁基板導熱率是 240w/(m*K)，銅基板的導熱系數(shù)是鋁基板的兩倍，導熱系數(shù)越高，熱傳導服從則越高，散熱功能也就越好，但是鋁基板不能能加工金屬化孔，鋁基板的翹曲度比較高。

高功率led需要較好的絕緣性和導熱性能，有著更好的電器性能，因此功率LED一般采用陶瓷基板，像大功率模組一般都是用氮化鋁陶瓷基板，比氧化鋁陶瓷基板有這更加高的導熱性能。目前市場上的3535陶瓷支架、6060 陶瓷支架等功率燈珠多是采用氮化鋁陶瓷基板做的。更多LED陶瓷基板的制作和問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷基板生產(chǎn)廠家，主營氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板的加工，有多年陶瓷基板加工制作經(jīng)驗。