氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對(duì)比差異

 氮化硅基板、氮化鋁基板、氧化鋁基板都是陶瓷基板，在散熱性、絕緣性、導(dǎo)熱性都很不錯(cuò)，在各大需要散熱、絕緣、高頻等領(lǐng)域產(chǎn)品發(fā)揮了非常重要的左右，尤其是對(duì)汽車電子、消費(fèi)電子、電力、通訊、交通軌道、醫(yī)療、半導(dǎo)體、LED等領(lǐng)域作用非常大，那么氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對(duì)比有什么差異呢？

 一，首先是氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板材料和性能不同

       可以看出氮化鋁基板導(dǎo)熱性最突出；氮化硅陶瓷基板高強(qiáng)度要更高，更耐壓；氧化鋁陶瓷基板介電常數(shù)最高，氮化硅基板介電損耗最低，熱膨脹系數(shù)氮化硅基最低。

 二，氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板市場應(yīng)用不同

       基于氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板特性不同，應(yīng)用領(lǐng)域有所不同，氮化鋁基板導(dǎo)熱性非常高比較適應(yīng)與高導(dǎo)熱、高絕緣性和大電流產(chǎn)品領(lǐng)域，比如高功率導(dǎo)熱器件、led大功率模組、激光領(lǐng)域，電源產(chǎn)品等等；氮化硅基板一方面高強(qiáng)度、導(dǎo)熱良好、熱膨脹系數(shù)與硅接近，耐壓性強(qiáng)，被應(yīng)用到IGBT載板、電力、第三代半導(dǎo)體、汽車逆變器，減速器等電子等產(chǎn)品領(lǐng)域；氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱性和絕緣性也都比較好，性價(jià)比最高，在傳感器、制冷片、導(dǎo)流片、LED照明等散熱和導(dǎo)熱有要求的產(chǎn)品領(lǐng)域，可以有效的彌補(bǔ)過去鋁基板和銅基板的不足，同時(shí)節(jié)省成本。

  三，氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板制作工藝略有不同

 材料不同，性能不同了，制作工藝有所不同。氧化鋁、氮化鋁、都可以采用DPC、DBC制作工藝，但是采用AMB工藝適用氮化硅、氮化鋁、增韌氧化鋁陶瓷基板；LTCC和HTCC工藝多采用氮化鋁陶瓷基板來做，是因?yàn)榈X陶瓷基板耐性和導(dǎo)熱性突出，經(jīng)過LTCC工藝后適用于高頻通訊產(chǎn)品，氮化鋁陶瓷基板經(jīng)過HTCC高溫?zé)Y(jié)工藝導(dǎo)熱性更強(qiáng)。

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