陶瓷基板工藝有很多鐘，除了DPC工藝、DBC工藝、HTCC、LTCC，還有AMB（Active Metal Bonding）即活性金屬釬焊覆銅技術(shù)。今天小編要分享的是目前備受關(guān)注的amb工藝的優(yōu)越性。

Amb活性金屬釬焊工藝和優(yōu)點(diǎn)

DBC技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，依靠活性金屬釬料實(shí)現(xiàn)氮化鋁與無氧銅的高溫冶金結(jié)合，采用AlN陶瓷材料的AMB基片有更小的熱阻、更低的熱膨脹系數(shù)和更穩(wěn)定的部分放電能力；相比于傳統(tǒng)的DBC基板，使用AMB工藝制得的氮化鋁覆銅陶瓷基板不僅具有更高的熱導(dǎo)率、銅層結(jié)合強(qiáng)度高等特點(diǎn)。突出優(yōu)勢(shì)：熱阻更小，熱膨脹系數(shù)更低更穩(wěn)定。

Amb活性金屬釬焊的應(yīng)用

因?yàn)閲?guó)內(nèi)的陶瓷基板覆銅技術(shù)不能完全達(dá)到對(duì)覆銅板的嚴(yán)格考核，列如冷然循環(huán)次數(shù)。目前采用先進(jìn)的活化金屬鍵合（AMB）技術(shù)進(jìn)行覆銅，比直接覆銅（DBC）具有更高的結(jié)合強(qiáng)度和冷熱循環(huán)特性。被廣泛應(yīng)用IGBT領(lǐng)域，特別是高鐵上的大功率器件控制模塊。

以上是關(guān)于小編從陶瓷基板amb活性金屬釬焊技術(shù)的優(yōu)越性和應(yīng)用領(lǐng)域方面闡述了陶瓷基板amb工藝，相信您對(duì)陶瓷AMB工藝有更加深入的了解，更多陶瓷基板amb問題需求可以咨詢金瑞欣特種電路。