在電子產品LED照明方面陶瓷基板的使用量是非常大的，陶瓷基板pcb都是用什么材料封裝的呢？

一，SiC陶瓷基片

SiC陶瓷的熱導率很高，室溫下為100——490W/（m·K），且與SiC結晶的純度有關，純度越高，熱導率越大；抗氧化性能好，分解溫度在2500℃以上，在氧化氣氛中1600℃仍可以使用；熱膨脹系數也較低而且與Si較接近，電絕緣性能良好；SiC硬度為莫氏硬度9.75,僅次于金剛石和立方BN,機械強度高。SiC陶瓷有很強的共價鍵特性，較難燒結，通常添加少量的硼或鋁的氧化物作為助燒劑來提高致密度。實驗表明，鈹、硼、鋁及其化合物均是最有效的添加劑，可使SiC陶瓷致密度達到98%以上。

二 ，氧化鋁陶瓷板多使用三氧化二鋁陶瓷基片

Al2O3陶瓷一般是指以Al2O3為主要原料、α-Al2O3為主晶相、Al2O3含量在75%以上的各種陶瓷，它具有原料來源豐富、價格低廉、機械強度和硬度較高、絕緣性能良好、耐熱沖擊性能、抗化學侵蝕性能良好、尺寸精度高、與金屬附著力好等優(yōu)點，是一種綜合性能較好的陶瓷基片材料。

目前使用的Al2O3陶瓷基片大多采用多層基片，Al2O3的含量占85%——99.5%。其中96%Al2O3陶瓷基板廣泛用于生產如厚膜電路基片、片式器件等。Al2O3室溫下的熱導率為29W/（m·K），與鋼鐵的熱導率接近；隨著氧化鋁含量的提高，氧化鋁陶瓷基片的熱導率有較大的提升，隨著Al2O3含量的升高，Al2O3陶瓷基片的電絕緣性能、熱導率等都會有所提高，但同時也會導致燒成溫度上升，能源消耗增加，窯具損耗大，制造成本增加。

三，BeO陶瓷基片

BeO具有釬鋅礦結構，其中氧離子按六方密堆積方式排列形成六方晶格。一般的氧化物通常為離子化合物，而BeO卻具有很強的共價鍵且平均分子量只有12,這些因素使得它具備高熱導率的條件，其禁帶寬度達10.6eV,絕緣性強，具有壓電性質、發(fā)光和光化學性能、高機械強度、低介電損耗等，成為人們關注的材料之一。

陶瓷材料——AlN陶瓷基片

AlN陶瓷材料是一種新型高熱導率陶瓷封裝材料，20世紀90年代開始得到廣泛地研究而逐步發(fā)展起來，是目前普遍認為很有發(fā)展前景的電子陶瓷封裝材料。AlN材料熱導率很高、介電性能優(yōu)良、電絕緣強度高、化學性能穩(wěn)定、抗腐蝕能力強、機械性能好，尤其是它的熱膨脹系數與硅較匹配等特點使其能夠作為理想的半導體封裝基板材料，在集成電路、微波功率器件、毫米波封裝、高溫電子封裝等領域獲得了廣泛應用。

陶瓷基片材料為了滿足電子系統(tǒng)小型化、低成本及可靠性與電性能提高的市場要求，電子封裝技術將得到進一步的提高。在高致密封裝和集成電路封裝中，陶瓷基片材料仍有很大的發(fā)展空間。開發(fā)可靠性好，散熱性優(yōu)良、價格適宜的多層陶瓷基片封裝是發(fā)展重點。更多陶瓷基板pcb打樣和批量生產的需求可以咨詢金瑞欣特種電路官網。