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[行業(yè)動態(tài)]一文看懂PCB，PCB詳細(xì)介紹！收藏

PCB 是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件線路連接的提供者。它用影像轉(zhuǎn)移的方式將線路轉(zhuǎn)移到基板上，經(jīng)過化學(xué)蝕刻后生成線路。

2023-02-06 http://m.nimazhi.cn/Article/yiwenkandongPCBPCBxi.html
[常見問題]巨全！陶瓷基板與鋁基板的對比

巨全！陶瓷基板與鋁基板的對比隨著科技電子的發(fā)展，陶瓷基板應(yīng)用越來越廣泛，相比鋁基板原有的部分市場逐漸被陶瓷基板替代，那么陶瓷基板與鋁基板對比，有哪些突出的優(yōu)勢呢？一，什么是陶瓷基板，什么是鋁基板什么是陶瓷基板陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。什么是鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高

2022-09-30 http://m.nimazhi.cn/Article/juquantaocijibanyulv.html
[常見問題]陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別陶瓷基板是目前非常叫的導(dǎo)熱材料，經(jīng)過金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導(dǎo)熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。一，陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別 1，什么是化學(xué)鎳鈀金化學(xué)鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學(xué)的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預(yù)浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個環(huán)節(jié)之間都會有多級水洗進(jìn)行處理?；瘜W(xué)鎳鈀金反應(yīng)的機(jī)理主要包括氧化還原反應(yīng)和置換反應(yīng)兩種，其中還原反應(yīng)更容易應(yīng)對厚鈀和厚金的產(chǎn)品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電

2022-06-29 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常見問題]陶瓷pcb鎳鈀金和沉金的價格哪個貴

陶瓷pcb在經(jīng)過電鍍、線路一系列加工后需要做表面處理，有的客戶選擇做鎳鈀金，有的客戶選擇做沉金，也有的客戶是OSP、鍍金等表面處理工藝。同樣的陶瓷PCB最終表面處理的不同價格也是不同的，那么做鎳鈀金和做沉金的價格哪個更貴呢？我們首先來了解一下兩種不同表面處理工藝：

2021-10-12 http://m.nimazhi.cn/Article/taocipcbniejinhechen.html
[常見問題]如何防止印制線路板翹曲7個方法

PCB貼片加工中，如果印制線路板不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。今兒影響板子的裝配，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。如惡化解決呢，首先我們來看看翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測試方法

2018-10-07 http://m.nimazhi.cn/Article/ruhefangzhiyinzhixia.html
[行業(yè)動態(tài)]高頻微波電路板廠家分享國內(nèi)外高頻微波板材最新概況

隨著通訊電子和5G的到了，高頻微波印制板的需求日益加大，很多高頻微波電路板生產(chǎn)廠家也看的了這個趨勢和利潤所在。紛紛投資高頻印制線路板的生產(chǎn)。高頻PCB的材料一般需要進(jìn)口，今天小編分享一下國內(nèi)外高頻微波板材最新概況。

2018-09-18 http://m.nimazhi.cn/Article/gaopinweibodianluban.html
[行業(yè)動態(tài)]特別注意！PCB線路板設(shè)計失敗的真實(shí)秘密！

PCB線路板設(shè)計失敗常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等出現(xiàn)問題。沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當(dāng)大的信號反射和信號失真，導(dǎo)致設(shè)計失敗。阻抗控制最終需要通過PCB線路板設(shè)計實(shí)現(xiàn)，對PCB板工藝也提出更高要求。要控制走線的阻抗，需要經(jīng)過與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求來做

2018-08-31 http://m.nimazhi.cn/Article/tebiezhuyiPCBxianlub.html
[常見問題]總結(jié)印制電路板抗干擾技術(shù)設(shè)計的5大原則

直接反映了整個系統(tǒng)的性能和工作的可靠性關(guān)鍵是電路板抗干擾設(shè)計。印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體PCB設(shè)計有著密切的關(guān)系，這里就收集了全而詳細(xì)的PCB抗干擾設(shè)計原則分享給大家：

2018-08-24 http://m.nimazhi.cn/Article/zongjieyinzhidianlub.html
[常見問題]這樣電鍍填充印制線路板能保障HDI板盲孔的平整度

電子設(shè)備輕，薄，小的要求，不斷的擠壓線路板自身的尺寸，于是線路板的設(shè)計只能走多層，細(xì)線，微孔的路線。為了不影響板的強(qiáng)度和電器性能，現(xiàn)在線路板中設(shè)計盲孔已經(jīng)是干需。一般來說，如果選擇垂直線進(jìn)行電鍍，盲孔中的電鍍液對流性差以及其他因素使得盲孔填充工藝難上加難。特別是現(xiàn)在的高密度埋盲孔電路板，怎么樣電鍍填充能保障HDI電路板盲孔的平整度呢？

2018-07-18 http://m.nimazhi.cn/Article/zheyangdiandutianchong.html
[公司動態(tài)]印制線路板上的元器件放置的通常順序是什么？

印制線路板上的元器件放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動；放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等；放置小器件。元器件離板邊緣的距離：可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以內(nèi)或至少大于板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進(jìn)行波峰焊時，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制線路板上元器件過多，不得已要超出3mm范圍時，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產(chǎn)時用手掰斷即可.

2018-01-31 http://m.nimazhi.cn/Article/PCBduanludegaishancu.html