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[常見問題]碳化硅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用

碳化硅覆銅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用從二十世界50年代開始，碳化硅納入固體器件的研究開始，碳化硅(SiC)材料因其優(yōu)越的物理特性，開始受到人們的關(guān)注和研究。如今碳化硅陶瓷基板在很多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，金小編就來闡述一下碳化硅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用。一，碳化硅覆銅陶瓷陶瓷基板的物料特性和特點(diǎn)碳化硅覆銅陶瓷基板本質(zhì)是一種硅材料，碳化硅有這優(yōu)越的導(dǎo)熱率，決定了其高電流密度的特點(diǎn)。較高的禁帶寬度又決定了碳化硅（SiC）陶瓷線路板的的高擊穿場(chǎng)強(qiáng)和高工作溫度。具體特性如下： 1，高阻斷電壓與Si材料相比，SiC的擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的十倍多，因此使用碳化硅（SiC）陶瓷線路板的功率器件的阻斷電壓比Si器件高很多。2，耐600℃高溫工作SiC在物理特性上擁有高度穩(wěn)定的晶體結(jié)構(gòu)

2022-06-11 http://m.nimazhi.cn/Article/tanhuaguifutongtaoci.html
[常見問題]ltcc電路加工過程質(zhì)量影響因素都有哪些

ltcc電路加工過程質(zhì)量影響因素都有哪些通訊技術(shù)發(fā)展迅速，電子產(chǎn)品像小型化和多功能化發(fā)展，ltcc（低溫共燒）電路基板具有集成度高、內(nèi)置無源器件、優(yōu)良的高頻性能等特點(diǎn)，目前在宇航、軍事、微波和射頻通信等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。Ltcc電路基板加工難度大，工藝較為復(fù)雜，其難點(diǎn)在于工藝參數(shù)的敏感性和燒結(jié)后基板不可返工性。對(duì)具體是商品，因材料、尺寸、層數(shù)、結(jié)構(gòu)、圖形分布等的不同，往往需要多輪次的加工參數(shù)調(diào)整，才能得到滿意的ltcc電路，除了嚴(yán)格控制各個(gè)工序的材料、工藝材料、過程外，還必須在疊片前檢驗(yàn)剔除不合格的生瓷片層，在燒結(jié)后監(jiān)控基板的收縮率、密度、平整度、通斷狀態(tài)等關(guān)鍵指標(biāo)。ltcc電路加工過程質(zhì)量影響因素都有哪些呢。一，ltcc電路加工工藝流程目前國(guó)內(nèi)ltcc采用是進(jìn)

2022-05-31 http://m.nimazhi.cn/Article/ltccdianlujiagongguo.html
[公司動(dòng)態(tài)]多層陶瓷基板及其在車載領(lǐng)域的應(yīng)用

多層陶瓷基板及其在車載領(lǐng)域的應(yīng)用多層陶瓷基板，薄型化、微型化、具體高強(qiáng)度、高氣密性、高電氣性能。在光通訊、車載產(chǎn)品、醫(yī)療、汽車、照明、能源等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，今天小編主要來講述多層陶瓷基板的特點(diǎn)以及具體應(yīng)用。一，多層陶瓷基板的特點(diǎn)：（1）優(yōu)秀的材料特性-高剛性材料，封裝后低變形（2）機(jī)械特性高強(qiáng)度、高剛性（高楊氏模量）-熱膨脹系數(shù)接近硅（3）熱特性-高熱導(dǎo)率（4）電特性-低tanδ（5）設(shè)計(jì)靈活度-多層結(jié)構(gòu)-帶腔體結(jié)構(gòu)-埋孔結(jié)構(gòu)（6）小型化/扁平化設(shè)計(jì)-京瓷擁有精密、細(xì)致的設(shè)計(jì)規(guī)則（7）對(duì)應(yīng)各種封裝形式1次封裝 :W/B 、Flip chip- 2次封裝 :LCC、SMD、QFP、PGA、DIP二，多層陶瓷基板制造工藝（1）Tape Casti

2022-03-26 http://m.nimazhi.cn/Article/duocengtaocijibanjiq.html
[常見問題]LTCC技術(shù)特點(diǎn)與發(fā)展趨勢(shì)

LTCC技術(shù)特點(diǎn)與發(fā)展趨勢(shì) LTCC是一種先進(jìn)的無源器件小型化技術(shù)，可以進(jìn)行多層排線。此外，陶瓷基板單層厚度只有0.127mm，目前我國(guó)LTCC技術(shù)最多可以做到30層基板的集成，厚度約為3mm。約為5層Rogers RT_duriod 5880的厚度，當(dāng)利用LTCC進(jìn)行多層排線立體化設(shè)計(jì)時(shí)，可以更好地實(shí)現(xiàn)無源器件的小型化，提高無源器件的集成化。LTCC技術(shù)流程：LTCC基板主要利用玻璃粉，氧化鋁粉以及特定的有機(jī)粘貼劑為原材料按比例混合制成生瓷帶，然后通過流延，裁片，打孔，印刷，疊片，靜壓，切割，排膠，燒結(jié)，檢測(cè)等一系列工藝得到厚度精確且致密的陶瓷基板，LTCC的工藝流程如下圖所示。流延：將原材料按照一定比例混合，使材料具有高頻特性，同時(shí)可以在8

2022-03-24 http://m.nimazhi.cn/Article/LTCCjishutedianyufaz.html
[常見問題]厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿

厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿本文介紹了將直接鍍銅工藝（DPC）和填通孔技術(shù)相結(jié)合制備大功率LED（發(fā)光二極管）陶瓷基板的工藝流程,重點(diǎn)介紹了采用直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法和脈沖電鍍兩步法填通孔的常用配方和填充效果。DPC填孔工藝流程圖：制備大功率LED芯片基板的較佳方案是將DPC工藝和填通孔技術(shù)相結(jié)合，工藝流程如下圖。圖1 DPC陶瓷基板的制作工藝流程具體如下： (a)制備AlN陶瓷基片； (b)激光打孔;(c)磁控濺射過渡層；(d)過渡層上磁控濺射鈦鎢合金層；(e)濺射直接覆銅，獲得雙面薄層導(dǎo)電銅層；(f)通孔填充；(g)表面形成銅層線路；(h)電路表面進(jìn)行加工。電鍍填通孔填通孔鍍銅是利用電化學(xué)

2022-03-23 http://m.nimazhi.cn/Article/houdu038mmDPCtaociji.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]用于LTCC應(yīng)用的新型微波介質(zhì)陶瓷

用于LTCC應(yīng)用的新型微波介質(zhì)陶瓷前言：隨著近年來無線通信技術(shù)的革命，第五代通信技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。微波介質(zhì)陶瓷在提高通信系統(tǒng)傳輸效率方面發(fā)揮著重要作用。在工業(yè)應(yīng)用中，微波介質(zhì)陶瓷需要具有合適的介電常數(shù)(?r)、高品質(zhì)因數(shù)(Q×f)和近零溫度系數(shù)(τf)。隨著先進(jìn)的無源集成和混合電路封裝技術(shù)的發(fā)展，低溫共燒陶瓷(LTCC)成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn)。此外，LTCC要求介質(zhì)陶瓷在共燒過程中與內(nèi)電極沒有化學(xué)反應(yīng)，并且具有較低的燒結(jié)溫度。迄今為止，已有相當(dāng)數(shù)量的低燒陶瓷具有優(yōu)異的介電性能，如釩酸鹽、鎢酸鹽、鉬酸鹽、碲酸鹽和硼酸鹽。BaMnV2O7陶瓷具有良好的介電性能，并且Mn2+(r=0.75?)的半徑接近Zn2+(r=0.68?)，BaMnV2O7陶瓷的雙電子性

2022-03-22 http://m.nimazhi.cn/Article/yongyuLTCCyingyongde.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷封裝覆銅板被充分利用到IGBT封裝產(chǎn)品上面

氮化鋁陶瓷覆銅板既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又具有無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能，是IGBT模塊封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。整個(gè)模塊內(nèi)部應(yīng)力較低，提高了高壓IGBT模塊的可靠性。這些優(yōu)異的性能都使得氮化鋁覆銅板成為高壓IGBT模塊封裝的首選。

2022-02-25 http://m.nimazhi.cn/Article/danhualvtaocifengzhu.html
[常見問題]多方面分析高功率led封裝基板采用什么封裝基板

在2000年前l(fā)ed發(fā)光元件，一直都是封裝在樹脂基板上，并沒有要求LED高散熱性。2000后led高功率、高效率發(fā)展需要，尤其是藍(lán)光發(fā)光元件發(fā)光效率得到大幅度改善，液晶、家電、汽車等行業(yè)都開始檢討LED的適應(yīng)性?，F(xiàn)今數(shù)碼家電和平面顯示器積極需要普及化，加上LED單體成本持續(xù)下降，使得LED適應(yīng)范圍，以及愿意使用LED的產(chǎn)業(yè)方位不斷擴(kuò)大，其中又以晶體面板廠商面臨歐盟頒布的危害性物質(zhì)限制指導(dǎo)，而陸續(xù)提出來的必須將水銀系冷陰極燈管全面無水銀化的發(fā)展方針，結(jié)果就是高功率LED的需求更加急迫。

2022-01-24 http://m.nimazhi.cn/Article/duofangmianfenxigaog.html
[常見問題]薄膜電路和厚膜電路陶瓷基板的差異

電子器件的封裝對(duì)于電子技術(shù)的應(yīng)用至關(guān)重要，封裝不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，以及通過合理結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)整合通用功能。在眾多封裝方式中，陶瓷電路板逐漸發(fā)展成為新一代集成電路以及功率電子模塊的理想封裝基材，其中，陶瓷基板金屬化工藝是陶瓷電路板制作非常重要的環(huán)節(jié)，我們常聽說的“厚膜電路陶瓷基板”與“薄膜電路陶瓷基板”就是采用兩種工藝金屬化后的陶瓷電路板產(chǎn)品。

2021-12-31 http://m.nimazhi.cn/Article/baomodianluhehoumodi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)詳解

在電子封裝過程中，基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴(yán)重。良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝材料選擇(熱界面材料與散熱基板)及封裝制造工藝等。其中，基板材料的選用是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響到器件成本、性能與可靠性。

2021-12-02 http://m.nimazhi.cn/Article/diandutaocijibanDPCz.html
[常見問題]金屬化通孔半孔陶瓷電路板制備方法

陶瓷電路板通孔、半孔金屬化是陶瓷電路板制作的不同要求，可以實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能，今天小編就來分享一下金屬化通孔、半孔陶瓷電路板制備方法。

2021-11-25 http://m.nimazhi.cn/Article/jinshuhuatongkongban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應(yīng)功率MCM的要求

高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應(yīng)功率MCM的要求一，AIN氮化鋁陶瓷多層基板在功率MCM有廣闊的發(fā)展前景電子設(shè)備向輕型、小型化、高密度、高可靠性發(fā)展，多芯片組裝得到快速發(fā)展。多層布線技術(shù)是多芯片的核心技術(shù)之一，隨著組裝密度的提高，IC芯片集成的提高，多芯片組裝的密度也越來越大，功率MCM產(chǎn)生。功率MCM要求多層基板材料具有熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)與硅接近等三個(gè)重要特征。AIN氮化鋁陶瓷因?yàn)榫邆錈釋?dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)與硅接近，力學(xué)強(qiáng)度高、電性能優(yōu)良等綜合型優(yōu)點(diǎn)。是功率MCM首先的基板材料和封裝材料。由于AIN與SI熱膨脹系數(shù)相接近、使得AIN基板與SI產(chǎn)生的熱應(yīng)力小。AIN克服了三氧化二鋁與SI熱膨脹系數(shù)不匹配的缺點(diǎn)，采用AIN做基板具備更好的可靠性。由于AIN熱阻比三氧化二鋁低，所

2021-10-30 http://m.nimazhi.cn/Article/gaowengongshaodanhua.html
[常見問題]什么是陶瓷基板？陶瓷基板市場(chǎng)增加加速？

什么是陶瓷基板？陶瓷基板市場(chǎng)增加加速？陶瓷基板是陶瓷基片？陶瓷基板是陶瓷覆銅板？陶瓷基板是陶瓷線路板？確切的解析是：陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅陶瓷片可經(jīng)過DBC、DPC、AMB、LAM、HTCC、LTCC等工藝制成陶瓷基板。陶瓷基板市場(chǎng)越來越好電動(dòng)汽車、電力機(jī)車以及半導(dǎo)體照明、航空航天、5G通信等進(jìn)入高速發(fā)展階段，其電子器件工作電流大、溫度高、頻率高，為滿足器件及電路工作的穩(wěn)定性，對(duì)芯片載體提出了更高的要求。陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學(xué)性能以及可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，在高頻開關(guān)電源、半導(dǎo)體致冷器、IGBT、LD、LED、CP

2021-10-28 http://m.nimazhi.cn/Article/shimeshitaocijibanta.html
[常見問題]貼片電阻為何用氧化鋁陶瓷基板

貼片電阻為何用氧化鋁陶瓷基板貼片電阻體積小，市場(chǎng)需求大，在以往貼片電阻用鋁基板和銅基板現(xiàn)在改用陶瓷基板，陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用，通常由氧化鋁陶瓷粉末制造而成。那么現(xiàn)在貼片電阻為何用要用氧化鋁陶瓷基板呢？氧化鋁陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)決定了在貼片電阻中的應(yīng)用：由于片式電阻的尺寸越來越小，所以要求陶瓷基板在保證強(qiáng)度的前提下不斷向輕薄的方向發(fā)展，這就使得陶瓷基板的制造難度不斷提高。陶瓷基板的規(guī)格很多，應(yīng)用領(lǐng)域也很廣泛。電阻氧化鋁陶瓷基板優(yōu)勢(shì) ：產(chǎn)品體積小、重量輕、熱膨脹系數(shù)小、可靠性好、導(dǎo)熱率和密度高，大大提高了電路的可靠性和電路的布線密度，是片式電阻元件的載體材料。貼片電阻氧化鋁陶瓷基板應(yīng)用領(lǐng)域：應(yīng)用于移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)、家用電器

2021-10-27 http://m.nimazhi.cn/Article/tiepiandianzuweiheyo.html
[常見問題]關(guān)于圍壩陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和制備方法

圍壩陶瓷基板要叫圍壩陶瓷線路板，有一定的工藝難度，板子相對(duì)比較復(fù)雜，周期也較長(zhǎng)。但是圍壩陶瓷基板封裝在大功率方面應(yīng)用很受歡迎，今天小編就分享一下圍壩陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和制備方法。

2021-10-19 http://m.nimazhi.cn/Article/guanyuweibataocijiba.html
[常見問題]電子陶瓷基板在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用都有哪些

陶瓷基板高介電常數(shù)、低介電損耗、熱膨脹系數(shù)小等特點(diǎn)，能夠很好地滿足電子工業(yè)小型化、集成化的條件，因此電子陶瓷在5G時(shí)代很被看好，其研究和開發(fā)也越發(fā)受到重視。

2021-10-16 http://m.nimazhi.cn/Article/dianzitaocijibanzaix.html
[常見問題]LTCC基板印刷網(wǎng)版制作的特點(diǎn)和流程

LTCC一般都是一層一層做好，再多層壓合到一期的，那么LTCC基板中間層的線路板是通過什么做的呢。就是通過絲網(wǎng)印刷的方式實(shí)現(xiàn)的，有著生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)成本低的特點(diǎn)，可以說絲網(wǎng)印刷工藝是LTCC基板實(shí)現(xiàn)精密布線的基礎(chǔ)。

2021-10-13 http://m.nimazhi.cn/Article/LTCCjibanyinshuawang.html
[常見問題]陶瓷pcb鎳鈀金和沉金的價(jià)格哪個(gè)貴

陶瓷pcb在經(jīng)過電鍍、線路一系列加工后需要做表面處理，有的客戶選擇做鎳鈀金，有的客戶選擇做沉金，也有的客戶是OSP、鍍金等表面處理工藝。同樣的陶瓷PCB最終表面處理的不同價(jià)格也是不同的，那么做鎳鈀金和做沉金的價(jià)格哪個(gè)更貴呢？我們首先來了解一下兩種不同表面處理工藝：

2021-10-12 http://m.nimazhi.cn/Article/taocipcbniejinhechen.html
[常見問題]DPC陶瓷基板為何被應(yīng)用VCSEL激光器領(lǐng)域

VCSEL激光器是3D Sensing和傳感技術(shù)系統(tǒng)的重要核心器件，在消費(fèi)電子、半導(dǎo)體領(lǐng)域、汽車激光雷達(dá)等領(lǐng)域使用。VCSEL激光器功率大，散熱高，采用陶瓷基板是很不錯(cuò)的選擇。今天小編將講述DPC陶瓷基板在VCSEL激光器的應(yīng)用。

2021-09-23 http://m.nimazhi.cn/Article/DPCtaocijibanweihebe.html
[常見問題]陶瓷pcb板與高頻板的區(qū)別

陶瓷pcb板與高頻板的區(qū)別高頻板是在高頻材料基板印制電路，電磁頻率較高的特種線路板。一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。高頻板各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)、移動(dòng)電話接收基站等通信產(chǎn)品等領(lǐng)域。一般頻率在2GHz以上，會(huì)用和陶瓷基板做成高頻陶瓷pcb。陶瓷pcb板是在氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基上做線路，因而具備高導(dǎo)熱等電氣性能。那么陶瓷pcb板與高頻板的區(qū)別是什么呢？一，陶瓷pcb板相當(dāng)于高頻板具備更好的導(dǎo)熱性能陶瓷pcb板多采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基加工印制線路，具備陶瓷基板高導(dǎo)熱的特性，導(dǎo)熱系數(shù)15W~260W，這是高頻板所不能及的。二，高頻板電磁頻率較高、阻抗嚴(yán)格　　1、阻抗控制要求比較嚴(yán)格，相對(duì)線寬控制

2021-09-15 http://m.nimazhi.cn/Article/taocipcbbanyugaopinb.html