三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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29 2022-04

覆銅陶瓷基板優(yōu)缺點

覆銅陶瓷基板優(yōu)缺點覆銅陶瓷基板是陶瓷基板經(jīng)過覆銅金屬化后，表面銅厚1um~500um,形成具備套導(dǎo)熱性能，電氣性能的陶瓷基覆銅板，被廣泛應(yīng)用到各個領(lǐng)域。那么覆銅陶瓷基板有什么優(yōu)缺點呢？一，覆銅陶瓷基板優(yōu)點 覆銅陶瓷基板根據(jù)不同工藝可以分...

覆銅陶瓷基板

09 2022-04

陶瓷pcb板和高頻板區(qū)別

陶瓷pcb板和高頻板區(qū)別陶瓷pcb板具有高導(dǎo)熱性、高絕緣性、介電常數(shù)低、低介質(zhì)損耗、耐腐蝕、環(huán)保無毒等優(yōu)點。在高頻通訊領(lǐng)域也被廣泛應(yīng)用，但是同樣的高頻板，因為采用高頻器材，高頻性能也很突出，那么陶瓷pcb板與高頻板有什么區(qū)別。 一，采用...

陶瓷pcb板

30 2022-03

不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做陶瓷和金屬是最古老的兩類有用材料，陶瓷材料具有耐高溫、高強度、高硬度、耐磨損、耐腐蝕、電絕緣強度高等特性，而金屬材料具有優(yōu)良的延展性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，它們各自的廣泛用途在這里就不多贅述了。那么，將陶瓷材料...

陶瓷基板

29 2022-03

氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板采用什么工藝制作

氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板采用什么工藝制作氮化鋁多層陶瓷基板以及氮化鋁覆銅基板已經(jīng)被充分應(yīng)用到LED功率照明、半導(dǎo)體器件、醫(yī)療、汽車電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。那么氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板是怎么做出來的，采用什么工藝做的呢？一，氮化鋁多層陶瓷基板多采用H...

氮化鋁多層陶瓷基板 氮化鋁覆銅基板

25 2022-03

Si3N4陶瓷斷裂韌性受哪些因素影響

Si3N4陶瓷斷裂韌性受哪些因素影響Si3N4陶瓷作為一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料，具備優(yōu)異的力學(xué)和抗熱震性能(在空氣中加熱至1000℃以上，再急劇驟冷急劇加熱也不會碎裂)。由于Si3N4具備優(yōu)異的綜合性能，已被廣泛應(yīng)用于冶金、宇航、能源、機械、...

Si3N4陶瓷

24 2022-03

影響Al2O3陶瓷低溫?zé)Y(jié)的因素

影響Al2O3陶瓷低溫?zé)Y(jié)的因素 Al2O3陶瓷是目前世界上生產(chǎn)量最大、應(yīng)用面最廣的陶瓷材料之一，廣泛應(yīng)用在機械、電子、化工、航天等領(lǐng)域，具有強度高、硬度高、耐腐蝕、耐高溫等優(yōu)異性能。但氧化鋁陶瓷的燒結(jié)溫度比較高，需要消耗大量能源，對設(shè)...

Al2O3陶瓷