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層數(shù)：1層 板厚：1.0+/-0.1mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：銀漿料 導(dǎo)體層厚度：30um 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：25W 工藝特點(diǎn)：陶瓷基
通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù)，以便為更多需求的客戶服務(wù)，開拓列廣泛的市場(chǎng)。
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