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層數(shù)：2層 板厚：0.38mm 所用板材：96%氧化鋁 最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：30W 外層銅厚：35um 金 厚：>=3u" 工藝特點：通孔、陶瓷基
層數(shù)：2層 板厚：0.5+/-0.05mm 所用板材：99%氮化硅 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：90W 外層銅厚：正面200um ；反面100um 金 厚：>=3u" 工藝特點：AMB工藝
層數(shù)：2層 板厚：2.16+/-0.05mm 所用板材：99.%氧化鋁 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：170W 外層銅厚：正面150um；反面70um 金 厚：>=3u" 工藝特點：厚膜電阻DPC工藝
層數(shù)：1層 板厚：0.635+/-0.05mm 所用板材：96%氮化鋁 表面處理：鍍金 絕緣層導熱系數(shù)：180W 外層銅厚：35um 金 厚：>=3' 工藝特點：dpc工藝
dpc陶瓷厚膜電阻基板 層數(shù)：2層 板厚：2.16+/-0.05mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：30W 外層銅厚：正面120um；反面35um 金 厚：>=3u" 工藝特點：厚膜電阻DPC工藝
層數(shù)：2層 板厚：1.0+/-0.1mm 所用板材：96%氧化鋁 最小孔徑：2.0mm 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：30W 外層銅厚：35um 金 厚：>=3u" 工藝特點：通孔、陶瓷基
層數(shù)：1層 板厚：0.635mm 所用板材：96%氧化鋁 最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：30W 外層銅厚：35um 金 厚：>=3u" 工藝特點：DPC陶瓷基
層數(shù)：2層 板厚：0.635+/-0.05mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：鍍金 絕緣層導熱系數(shù)：30W 外層銅厚：300um 金 厚：>=3u" 工藝特點：dpc工藝
層數(shù)：10層 板厚：1.5mm+/0.05mm 所用板材：96%氮化鋁 最小孔徑：0.16mm 表面處理： osp 絕緣層導熱系數(shù)：200W 工藝特點：通孔、陶瓷基
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術，以便為更多需求的客戶服務，開拓列廣泛的市場。
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