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層數(shù)：2層 板厚：0.635mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：OSP 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：32W 外層銅厚：35um 工藝特點：陶瓷基
尺寸：105.8mm乘以52.6mm 層數(shù)：2層 板厚：0.5mm 所用板材：96%氮化鋁 表面處理：沉鎳金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W 外層銅厚：70um 金 厚：>=1um 工藝特點：圍壩工藝
層數(shù)：2層 板厚：0.635+/-0.05mm 所用板材：96%氮化鋁 表面處理：沉金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W 外層銅厚：400um 金 厚：>=1um 工藝特點：AMB工藝
氮化鋁陶瓷覆銅板 層數(shù)：1層 板厚：0.8+/-0.05mm 所用板材：96%氮化鋁 表面處理：鍍金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W 外層銅厚：35um 金 厚：>=3u" 工藝特點：dpc工藝
層數(shù)：2層 板厚：1.0+/-0.05mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：沉金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W 外層銅厚：70um 金 厚：>=3u" 工藝特點：dpc工藝
層數(shù)：2層 板厚：0.5+/-0.05mm 所用板材：96%氮化鋁 表面處理：鍍金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W 外層銅厚：70um 金 厚：>=3u" 工藝特點：dpc工藝
層數(shù)：2層 板厚：0.5+/-0.05mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：鍍金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W 外層銅厚：35um 金 厚：>=2u" 工藝特點：dpc工藝
層數(shù)：2層 板厚：1.0+/-0.05mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：沉金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W 外層銅厚：35um 金 厚：>=2' 工藝特點：dpc工藝
層數(shù)：2層 板厚：0.5+/-0.05mm 所用板材：96%氮化鋁 表面處理：沉金 絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W 外層銅厚：70um 金 厚：>=3u" 工藝特點：dbc工藝
通過公司研發(fā)團(tuán)隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù)，以便為更多需求的客戶服務(wù)，開拓列廣泛的市場。
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