DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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10 2022-10

氧化鋁陶瓷基板適應(yīng)了通訊產(chǎn)品領(lǐng)域的需求

氧化鋁陶瓷基板適應(yīng)了通訊產(chǎn)品領(lǐng)域的需求 無(wú)論是5G市場(chǎng)的不斷發(fā)展，還是通訊天線的不斷更新?lián)Q代，在通訊產(chǎn)品領(lǐng)域最重要的就是信號(hào)傳輸?shù)乃俣群蜏?zhǔn)確性，能確保方向和數(shù)據(jù)的真實(shí)有效，快遞到達(dá)。使用...

氧化鋁陶瓷基板

09 2022-10

陶瓷基板在片式多層陶瓷電容中的重要作用

陶瓷基板在片式多層陶瓷電容中的重要作用陶瓷基板在陶瓷電容中作為介質(zhì)基板起著非常重要的作用，陶瓷基板的各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)滿(mǎn)足片式多層陶瓷電容產(chǎn)品的性能要求和發(fā)展趨勢(shì)。一，陶瓷電容的分類(lèi)和市場(chǎng)趨勢(shì) 陶瓷電容可分為單層...

陶瓷基板

13 2022-09

氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究進(jìn)展

氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究進(jìn)展 隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高，器件對(duì)于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求[1,2,3]。以往被廣泛使用的直接覆銅(Direct-Bonding-Cop...

氮化硅(Si3N4)-AMB基板

09 2022-09

陶瓷電路板在傳感器應(yīng)用的核心優(yōu)勢(shì)

陶瓷電路板在傳感器應(yīng)用的核心優(yōu)勢(shì)隨著物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、電子科技的發(fā)展，包括人工智能迅速發(fā)展，傳感器市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的性能提出了更好的要求，需要有更加優(yōu)良的性能，也就是提升傳感器的感知能力，就需要提升傳感器的硬件性能。陶瓷電路板介電常數(shù)穩(wěn)定，介電損耗...

陶瓷電路板

06 2022-09

鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應(yīng)用備受歡迎

鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應(yīng)用備受歡迎IGBT模塊中的底板發(fā)揮著形成導(dǎo)熱通道、保證導(dǎo)熱性能、增強(qiáng)模塊機(jī)械性能的作用。底板材料一般用銅或者鋁基碳化硅（AlSiC），鋁碳化硅基板哪些優(yōu)勢(shì)適應(yīng)了IGBT底板的要求呢？一，什么是鋁碳化硅基板（A...

鋁碳化硅基板

26 2022-08

陶瓷覆銅板在光伏逆變器的重要作用

陶瓷覆銅板在光伏逆變器的重要作用據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來(lái)光伏逆變器順應(yīng)2030年碳達(dá)峰、2060年碳中和的目標(biāo)，意味著以太陽(yáng)能光伏發(fā)電為主要推動(dòng)力的新能源時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。目前全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊，而中國(guó)處于光伏產(chǎn)能制造業(yè)的前端，形成了全球最完善的光伏...

陶瓷覆銅板