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[常見問題]氮化硅陶瓷基板的新的需求和新增應(yīng)用領(lǐng)域

氮化硅陶瓷基板的市場(chǎng)應(yīng)用增加，氮化硅陶瓷基板在市場(chǎng)的需求應(yīng)用在半導(dǎo)體尤其是第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，以及航天航空等方面應(yīng)用增加，使得氮化硅陶瓷基板用途也越來越多，今天小編主要講述一下氮化硅陶

2020-12-14 http://m.nimazhi.cn/Article/danhuaguitaocijiband.html
[常見問題]氮化硅陶瓷基板特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)、分類和應(yīng)用

氮化硅陶瓷基板隨著軌道交通以及第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域的迅速發(fā)展，氮化硅陶瓷基板的市場(chǎng)也逐漸在增加，那么氮化硅陶瓷基板的特點(diǎn)有哪些？有什么分類，主要作用以及市場(chǎng)應(yīng)用情況是怎么樣的呢？今天小編為您娓娓道來：

2020-12-12 http://m.nimazhi.cn/Article/danhuaguitaocijibantd.html
[常見問題]陶瓷基板和有機(jī)基板的區(qū)別是這些！

在很多對(duì)散熱要求比較高的領(lǐng)域，陶瓷基板總是比鋁基板和有機(jī)基板更受歡迎，陶瓷基板的散熱性能是鋁基板和有機(jī)基板不能替代的。一，陶瓷基板與鋁基板的區(qū)別1、與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高光效。2，更高的熱導(dǎo)率：傳統(tǒng)的鋁基電路板MCPCB的熱導(dǎo)率是1～2W/mk，銅本身的導(dǎo)熱率是383.8W/m.K但是絕緣層的導(dǎo)熱率只有1.0W/m.K.左右，好一點(diǎn)的能達(dá)到1.8W/m.K。氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：15～35 W/m.k，氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：170～230 W/m.k，銅基板的導(dǎo)熱率為2W/(m*K)，；鋁/銅基電路板：本身鋁熱導(dǎo)率高，但是鋁/銅基電路板上有絕緣層，導(dǎo)致整塊板導(dǎo)熱率下降。我們可以用陶瓷基代替絕緣層，以鋁/銅為基板，以陶瓷基為絕緣層。3，更匹配的熱膨脹系數(shù)：正常開燈時(shí)溫度高達(dá)80℃~90℃，

2020-12-05 http://m.nimazhi.cn/Article/taocijibanhelvjibany.html
[常見問題]國(guó)內(nèi)做氮化硅陶瓷基板覆銅的廠家

氮化硅陶瓷覆銅基板是在氮化硅陶瓷基片的基材上通過技術(shù)手段把銅箔覆蓋到表面，實(shí)現(xiàn)金屬化后讓氮化硅陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能和電器性能。那么國(guó)內(nèi)做的氮化硅的陶瓷基板覆銅的廠家有哪些呢？什么樣的廠家生產(chǎn)的氮化硅陶瓷基板更好？氮化硅陶瓷基板的特性氮化硅陶瓷具有2.4倍于氧化鋁和氮化鋁的抗彎強(qiáng)度，因此具有比氮化鋁和氧化鋁高的多的可靠性，尤其是高強(qiáng)度可以實(shí)現(xiàn)其與厚銅基板的覆接，大幅提高基板的熱性能。相對(duì)于氮化鋁和氧化鋁，氮化硅陶瓷覆銅板在電流承載能力、散熱能力、力學(xué)性能、可靠性等方面均具有明顯優(yōu)勢(shì)。氮化硅陶瓷在熱導(dǎo)率方面不及氮化鋁陶瓷基板，因此在提升導(dǎo)熱方面成為關(guān)注的重點(diǎn)了。高導(dǎo)熱陶瓷應(yīng)具備以下條件：(1)平均原子量小;(2)原子鍵合強(qiáng)度高;(3)晶體結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單;(4)晶格非諧性振動(dòng)低。提高氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的方法包括：(

2020-11-07 http://m.nimazhi.cn/Article/guoneizuodanhuaguita.html
[常見問題]AMB氮化鋁陶瓷電路板和AMB氮化硅陶瓷電路板

amb是活性金屬釬焊技術(shù)，陶瓷電路板采用AMB工藝制作后具有更高的熱導(dǎo)率、銅層結(jié)合強(qiáng)度高等特點(diǎn)，而且其熱膨脹系數(shù)與硅接近，可應(yīng)用于高電壓操作且沒有局部放電現(xiàn)象。目前采用amb陶瓷制作工藝的是氮化鋁陶瓷和氮化硅陶瓷，經(jīng)過加工制作線路和打孔后分別稱為AMB氮化鋁陶瓷電路板和AMB氮化硅陶瓷電路板。

2020-11-07 http://m.nimazhi.cn/Article/AMBdanhualvtaocidian.html
[常見問題]什么是金屬陶瓷基板，金屬陶瓷基板哪家好?

什么是金屬陶瓷基板？金屬陶瓷基板是通過技術(shù)手段在陶瓷基板光板上面做金屬化后的陶瓷板成為金屬陶瓷基板，金屬陶瓷基板有覆銅陶瓷基板，還有可以鍍鈦、鎳等。陶瓷基板金屬化后具備更好的電氣性能，導(dǎo)熱性和絕緣性。金屬陶瓷基板在光通信的應(yīng)用金屬陶瓷基板在光通信的應(yīng)用主要通過金屬陶瓷薄膜的制備技術(shù),金屬陶瓷薄膜結(jié)構(gòu)的分析方法,金屬陶瓷薄膜的理論基礎(chǔ),金屬陶瓷薄膜的光,電,磁特性,如表面等離子激元共振吸收特性,光學(xué)雙穩(wěn)特性,巨電導(dǎo)效應(yīng),巨磁阻特應(yīng),巨霍爾效應(yīng),以及這些特性在光電子技術(shù)中的應(yīng)用。光通信技術(shù)，涉及到大電流的應(yīng)用，采用金屬陶瓷基板具有良好的導(dǎo)熱和絕緣電器性能。覆銅陶瓷基板同屬于金屬陶瓷基板覆銅陶瓷基板是金屬陶瓷基板的一種，就是陶瓷基板表面做金屬層，陶瓷陶瓷基板分氧化鋁陶瓷覆銅基板和氮化鋁陶瓷覆銅基板；制作工藝有D

2020-10-20 http://m.nimazhi.cn/Article/shimeshijinshutaocij.html
[常見問題]COB陶瓷基板為何比鋁基板性能更好？

在led領(lǐng)域，越來越多的企業(yè)采用陶瓷COB基板替代鋁基板COB，主要鋁基板的散熱性能達(dá)到需要。今天小編來分析一下陶瓷基板COB和鋁基板COB的特點(diǎn)以及陶瓷COB更適合市場(chǎng)需要的原因。

2020-08-20 http://m.nimazhi.cn/Article/taociCOByoushenglvji.html
[常見問題]氮化鋁led基板多少錢一平方

在led大功率照明多以往多采用鋁基板或者銅基板，價(jià)格相對(duì)便宜。但是銅基板和鋁基板都雖然導(dǎo)熱還不錯(cuò)，但是銅基板沒有更好的絕緣性能，鋁基板不太適合做金屬孔，絕緣性也不佳。目前LED在大功率照明和模組多采用氮化鋁LED基板，那么氮化鋁led基板多少錢一平方？

2020-08-12 http://m.nimazhi.cn/Article/danhualvledjibanduos.html
[常見問題]大功率led要用陶瓷基板

有人問“大功率led一定要用陶瓷基板嗎？”答案是“肯定的“，為什么呢？今天小編就來講講為什么大功率led 一定要用陶瓷基板。一，陶瓷基板特性和優(yōu)越性陶瓷基板的特點(diǎn)◆機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕。◆極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次，可靠性高?！襞cPCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無污染、無公害。◆使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。陶瓷基板的優(yōu)越性：◆陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；◆ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高

2020-08-11 http://m.nimazhi.cn/Article/dagonglvledyaoyongta.html
[常見問題]DBC覆銅陶瓷基板工藝特性

DBC覆銅陶瓷基板的獨(dú)特性和工藝特點(diǎn)

2020-06-28 http://m.nimazhi.cn/Article/DBCfutongtaocijiband.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]大功率陶瓷支架的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

大功率陶瓷支架被廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體、大功率模組以及等方面，需要高溫散熱的領(lǐng)域使用氮化鋁陶瓷支架多于氧化鋁陶瓷支架，采用高溫共燒工藝制作陶瓷支架。今天小編重點(diǎn)來講述大功率陶瓷支架的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用。大功率陶瓷支架多采用HLCC陶瓷支架LTCC是陶瓷支架的制作工藝，高溫共燒陶瓷（Hightemperature co-firedceramics，HTCC，現(xiàn)指燒結(jié)溫度大于1000℃的共燒技術(shù)）。LTCC陶瓷支架具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好、布線密度高等特點(diǎn)。因此在大功率組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)。目前市場(chǎng)高溫共燒陶瓷支架采用適宜多是氮化鋁陶瓷基板，氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率高，因此也稱大功率陶瓷支架為氮化鋁支架。大功率陶瓷支架有3535陶瓷支架、5050陶瓷支架、9090陶瓷支架等多種尺寸和規(guī)格要求。&nbs

2020-06-24 http://m.nimazhi.cn/Article/dagonglvtaocizhijiad.html
[常見問題]三大特種陶瓷覆銅板導(dǎo)熱及應(yīng)用

在軍用功率器件和民用電力電子器件封裝領(lǐng)域，需要能載大電流的器件。銅箔具有極高的載流能力和散熱能力，適合用作大功率器件封裝基板的導(dǎo)體。而特種陶瓷由于耐高壓能力強(qiáng)，被用作封裝基板的載體。氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷是三大重要的陶瓷基板。

2020-04-30 http://m.nimazhi.cn/Article/sandatezhongtaocifut.html
[常見問題]dpc陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)以及價(jià)格和生產(chǎn)廠家

dpc陶瓷基板是采用的是濺射工藝，目前在陶瓷基板里面是一種比價(jià)常用的工藝，可以加工精密線路，在LED照明以及功率模組方面用的比較多。那么今天將全面講述dpc陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)，它的應(yīng)用以及價(jià)格包括生產(chǎn)廠家。

2020-04-24 http://m.nimazhi.cn/Article/dpctaocijibanyouqued.html
[常見問題]Led陶瓷支架種類有多少種？led支架廠家有哪一些？

隨著led照明對(duì)散熱的需求不斷提升，尤其是高端LED照明方面，對(duì)LED基板的散熱性能要求更強(qiáng)了。因此現(xiàn)在很多企業(yè)陸續(xù)用氮化鋁陶瓷基板作為led陶瓷支架，替代了原有的鋁基板和銅基板。今天小編主要分享的是led陶瓷支架的種類和廠家。

2020-04-15 http://m.nimazhi.cn/Article/Ledtaocizhijiazhongl.html
[常見問題]七大方面解析氮化鋁陶瓷基板的分類和特性

氮化鋁陶瓷基板在大功率器件模組，航天航空等領(lǐng)域備受歡迎，那么氮化鋁陶瓷基板都有哪些種分類以及氮化鋁陶瓷基板特性都體現(xiàn)在哪些方面？

2020-03-23 http://m.nimazhi.cn/Article/qidafangmianjiexidan.html
[常見問題]關(guān)于氧化鋁陶瓷基板這個(gè)八個(gè)方面你知道幾個(gè)？

市場(chǎng)的發(fā)展來看，目前氧化鋁陶瓷基板用于代替銅基板和鋁基板以及部分FR4玻纖pcb板，原因是氧化鋁陶瓷基板能很好的解決散熱銅基板和鋁基板等電路板散熱不足的問題。今天小編從氧化鋁陶瓷基板的成分結(jié)構(gòu)、厚度規(guī)格、用途、價(jià)格、工藝、制作流程、廠家、以及行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)總共八個(gè)方面全面解析氧化鋁陶瓷基板。

2020-03-14 http://m.nimazhi.cn/Article/congzhebagefangmianq.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊的深度研究

電動(dòng)汽車、電力機(jī)車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域需要實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和控制的絕緣柵雙極晶體管(IGBT)作為電力電子器件。氮化鋁陶瓷覆銅板既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又具有無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能，是IGBT模塊封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。本文采用直接覆銅工藝(DBC)和活性金屬焊接工藝(AMB)制備了氮化鋁陶瓷覆銅板，對(duì)比了兩種工藝的異同點(diǎn)和制備的氮化鋁陶瓷覆銅板的性能差異，并指出氮化硅陶瓷覆銅板有望在下一代功率模塊上廣泛應(yīng)用。

2020-01-14 http://m.nimazhi.cn/Article/danhualvtaocijibanzd.html
[常見問題]為何氮化鋁陶瓷基板最適合LED散熱基板呢？

LED向著高效率、高密度、大功率等方面發(fā)展。體國(guó)內(nèi)LED有了突飛猛進(jìn)的進(jìn)展，功率也是越來越大，開發(fā)性能優(yōu)越的散熱材料已成為解決LED散熱問題的當(dāng)務(wù)之急。一般來說，LED發(fā)光效率和使用壽命會(huì)隨結(jié)溫的增加而下降，當(dāng)結(jié)溫達(dá)到125℃以上時(shí)，LED甚至?xí)霈F(xiàn)失效。為使LED結(jié)溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導(dǎo)率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。氮化鋁陶瓷基板作為L(zhǎng)ED散熱基板實(shí)在必行。

2020-01-11 http://m.nimazhi.cn/Article/weihedanhualvtaociji.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氧化鋁陶瓷發(fā)熱片廣泛應(yīng)用到民用消費(fèi)產(chǎn)品

氧化鋁陶瓷發(fā)熱片因其良好的散熱性能不止在工業(yè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用在民用產(chǎn)品上面也應(yīng)用，未來民用產(chǎn)品對(duì)氧化鋁陶瓷基板的需求也會(huì)越來越多。今天小編分享一下，哪些領(lǐng)域。

2020-01-10 http://m.nimazhi.cn/Article/yanghualvtaocifarepi.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷覆銅板制作的工藝技術(shù)方法？

氮化鋁覆銅板在熱特性方面具有非常高的熱導(dǎo)率，散熱快;在應(yīng)力方面，熱膨脹系數(shù)與硅接近，整個(gè)模塊內(nèi)部應(yīng)力較低。在高功率IGBT模塊方面使用非?？煽?。這些優(yōu)異的性能都使得氮化鋁覆銅板成為高壓IGBT模塊封裝的首選。那么氮化鋁陶瓷覆銅板是如何制作的呢？

2019-12-19 http://m.nimazhi.cn/Article/danhualvtaocifutongb.html

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[常見問題]氮化硅陶瓷基板的新的需求和新增應(yīng)用領(lǐng)域

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[常見問題]COB陶瓷基板為何比鋁基板性能更好？

[常見問題]氮化鋁led基板多少錢一平方

[常見問題]大功率led要用陶瓷基板

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[常見問題]三大特種陶瓷覆銅板導(dǎo)熱及應(yīng)用

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[常見問題]Led陶瓷支架種類有多少種？led支架廠家有哪一些？

[常見問題]七大方面解析氮化鋁陶瓷基板的分類和特性

[常見問題]關(guān)于氧化鋁陶瓷基板這個(gè)八個(gè)方面你知道幾個(gè)？

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊的深度研究

[常見問題]為何氮化鋁陶瓷基板最適合LED散熱基板呢？

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氧化鋁陶瓷發(fā)熱片廣泛應(yīng)用到民用消費(fèi)產(chǎn)品

[常見問題]氮化鋁陶瓷覆銅板制作的工藝技術(shù)方法？